[发明专利]一种用固态电解质直接包覆的正极材料及其工艺方法

权利要求书

1.一种正极材料包覆方法：

将正极材料和包覆材料按比例加入高速混料机，干法混料；

将混合后的原料投入融合包覆机，在刀片剪切力的作用下，正极材料与包覆材料界面达到融合效果；

对包覆后的正极材料进行低温退火，退火温度范围0.2T_m~0.4T_m，T_m为包覆材料的熔点；

其特征在于，使用固态电解质材料对正极材料进行包覆，将碳材料混入固态电解质材料对正极材料进行包覆。

2.权利要求1所述的正极材料为下列材料中的一种：LiCoO₂、LiMnO₂、LiFePO₄、三元正极材料NCM、NCA。

3.权利要求1所述的固态电解质材料为下列材料中的一种或多种组合：三代磷酸盐、具有NASICON结构的无机电解质材料、高分子基固态电解质材料。

4.权利要求1所述的碳材料为下列材料中的一种：超精细纳米碳颗粒、石墨烯、碳纳米管、炭黑以及可以在低温范围碳化的材料。

5.权利要求1所述的正极材料与包覆材料重量比为(1-v):v，0＜v≤0.1，包覆材料中固态电解质材料的重量百分比为w，0＜w≤1。

6.权利要求3中所述高分子基固态电解质材料为锂离子导体，由高分子材料、电子受体、锂盐组成，高分子主链具有共轭苯环结构或共轭杂原子环结构，该结构能够与电子受体形成电子转移络合物。

7.权利要求6中所述高分子主链上还可以具有与共轭苯环结构交替相邻排布的杂原子，可以是氧、氮、硫原子。

8.权利要求6中所述电子受体可以为醌，碘，氧等。

9.权利要求1-8任意一种方法得到的用固态电解质直接包覆的正极材料。