[发明专利]一种机械盲孔线路板制作方法在审
| 申请号： | 201810494165.7 | 申请日： | 2018-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN108738235A | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 李雄杰;周定忠;赵启祥;施世坤 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 惠州创联专利代理事务所(普通合伙) 44382 | 代理人： | 欧阳敬原 |
| 地址： | 516200 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 双面板 线路板 盲孔 线路板制作 铜层 压合 机械钻孔方式 基板设置 设计位置 树脂塞孔 线路制作 研磨 钻通孔 顶层 树脂 多块 干膜 制作 | ||
【权利要求书】：
1.一种机械盲孔线路板制作方法，包括:
选用第一双面板、第二双面板；第一双面板上的两面铜层分别设为L1层，L2层；第二双面板上的两面铜层分别设为L3层、L4层；
按线路板上的盲孔设计位置及孔径，在第一双面板及第二双面板上采用机械钻孔方式钻通孔；
在第一双面板及第二双面板上依次进行镀孔铜、树脂塞孔、树脂研磨；
将第一双面板上的L1层和第二双面板上的L4层用干膜保护，然后分别在L2层和L3层上制作线路；
将第一双面板的L1层作为线路板的顶层，将第二双面板的L4层作为线路板的底层，在第一双面板和第二双面板之间设置PP层进行压合，或将一块或多块完成线路制作的基板设置于第一双面板和第二双面板之间进行压合，形成一线路板整体，此时第一双面板和第二双面板上的通孔即形成线路板整体上的盲孔。
2.依据权利要求1所述机械盲孔线路板制作方法，其特征在于：所述第一双面板、第二双面板均为板厚大于0.6mm，H/H含铜的双面板。
3.依据权利要求1所述机械盲孔线路板制作方法，其特征在于：在第一双面板及第二双面板上采用机械钻孔方式钻通孔时，钻咀直径大于0.25mm。
4.依据权利要求1所述机械盲孔线路板制作方法，其特征在于：压合完成后，在线路板整体上钻通孔，并进行L1层和L4层的线路制作，然后进行后工序制作并作开、短路测试。
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