[发明专利]一种LED发光字牌及其制备方法

权利要求书

1.一种LED发光字牌，其特征在于，包括带有发光字区域的基板，所述发光字区域为所有发光字的图形所构成的区域：

其中，所述发光字区域中每个发光字的图形表面均包括LED芯片、厚度为微米级的荧光粉层；

所述发光字区域的外围设置有透明围坝胶层，所述透明围坝胶层所围成的区域内设置有透明硅胶层。

2.根据权利要求1所述的LED发光字牌，其特征在于，所述荧光粉层为利用喷粉得到的荧光粉层。

3.根据权利要求2所述的LED发光字牌，其特征在于，所述LED芯片为发蓝光的LED芯片，所述荧光粉层中包含的荧光粉为黄绿色荧光粉。

4.根据权利要求3所述的LED发光字牌，其特征在于，所述基板表面覆盖有白色油墨层、黑色油墨层，其中，所述黑色油墨层覆盖在所述白色油墨层之上且位于发光字的图形之外。

5.根据权利要求1至4任一项所述的LED发光字牌，其特征在于，所述LED芯片为倒装结构。

6.根据权利要求1所述的LED发光字牌，其特征在于，所述LED芯片与所述荧光粉层为CSP结构。

7.根据权利要求6所述的LED发光字牌，其特征在于，所述基板表面覆盖有黄绿色油墨层、黑色油墨层，其中，所述黑色油墨层覆盖在所述黄绿色油墨层之上且位于发光字的图形之外。

8.一种LED发光字牌制备方法，其特征在于，应用于如权利要求1至7任一项所述的LED发光字牌，包括：

在带有发光字区域的基板上覆盖掩膜版，其中，所述发光字区域为所有发光字的图形所构成的区域，所述掩膜版上带有与所述发光字区域相对应的图形；

在所述掩膜版的图形上印刷胶体，并在所述胶体上形成带有LED芯片与荧光粉层的区域；

利用透明围坝胶层在所述发光字区域外围进行围坝，在所述透明围坝胶层所围成的区域内点涂透明硅胶，并进行烘干，以形成透明硅胶层。

9.根据权利要求8所述的LED发光字牌制备方法，其特征在于，在所述胶体上形成带有LED芯片与荧光粉层的区域，包括：

将所述LED芯片固定在所印刷的胶体上；

去除所述掩膜版，并在所述基板表面覆盖喷粉掩膜版；

将预先配置的荧光胶喷涂在所述基板表面，进行烘干，并去除所述喷粉掩膜版，以在所述基板表面形成带有LED芯片与荧光粉层的区域。

10.根据权利要求8所述的LED发光字牌制备方法，其特征在于，在所述透明围坝胶层所围成的区域内点涂透明硅胶，并进行烘干，以形成透明硅胶层之后，还包括：

将所述基板按照预先绘制的LED发光字图纸的尺寸进行切割。