[发明专利]照明灯有效
申请号: | 201810495070.7 | 申请日: | 2018-05-22 |
公开(公告)号: | CN108916667B | 公开(公告)日: | 2020-03-24 |
发明(设计)人: | 叶伟炳 | 申请(专利权)人: | 东莞市闻誉实业有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;F21K9/20;F21V15/01;F21V3/02;F21V17/12;F21V19/00;F21Y115/10 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 舒丁 |
地址: | 523380 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 照明灯 | ||
本发明涉及照明灯,包括:灯壳、灯罩、灯板、多个LED灯体、第一导线和第二导线;灯板包括灯板本体和导体绝缘层,导体绝缘层设置于灯板本体上,导体绝缘层包括若干导体以及绝缘体,绝缘体开设有容置通道,各导体分别设置于容置通道内,且各导体相互间隔设置,绝缘体开设有若干安装孔,各安装孔分别与容置通道连通;多个LED灯体,每一LED灯体的两端分别穿过一安装孔与一导体连接,相邻两个导体与一LED灯体连接;由于LED灯体活动插设于安装孔内,使得LED灯体能够方便快捷地安装和拆卸,在LED灯体损坏后,能够快速对LED灯体进行更换,而无需对灯板整体进行更换,有效降低了照明灯的维护成本。
技术领域
本发明涉及照明技术领域,尤其是涉及照明灯。
背景技术
随着LED(Light Emitting Diode,发光二极管)技术的不断发展,LED技术正日新月异的在进步。LED灯具有较高的发光效率,并且能耗较低,被广泛引用在照明领域。
随着LED技术的大规模推广,LED灯已在日常使用中逐渐替代传统的日光灯和白炽灯,LED灯具有能耗低、寿命长、绿色环保的优点。
一般来说,采用LED灯珠的照明灯,照明灯的灯板上设置有多个LED灯珠,而LED灯珠之间为串联,一旦其中一个LED灯珠烧坏后,则整个灯板上的LED灯珠都无法工作,这样,需要对灯板进行整体替换,造成照明灯的维修成本较高。
发明内容
基于此,有必要提供一种照明灯。
一种照明灯,包括:
灯壳,所述灯壳的材质为金属,所述灯壳开设有容置腔,所述容置腔的底部开设有进线孔,所述容置腔的侧壁和所述容置腔的底部均设置有隔离层,所述隔离层上凹陷设置有第一导线槽和第二导线槽,所述第一导线槽和所述第二导线槽分别与所述进线孔连通,且所述第一导线槽由所述进线孔的一侧延伸至所述容置腔的一侧的侧壁设置,所述第二导线槽由所述进线孔的另一侧延伸至所述容置腔的另一侧的侧壁设置,所述容置腔具有一腔口,所述灯壳于所述腔口的边沿设置有第一螺纹结构;
灯罩,所述灯罩设置为半球形,且所述灯罩靠近所述灯壳的一端设置有第二螺纹结构,所述第二螺纹结构与所述第一螺纹结构螺接;
灯板,所述灯板包括灯板本体和导体绝缘层,所述导体绝缘层设置于所述灯板本体上,所述导体绝缘层包括若干导体以及绝缘体,所述绝缘体开设有容置通道,各所述导体分别设置于所述容置通道内,且各所述导体相互间隔设置,所述绝缘体开设有若干安装孔,各所述安装孔分别与所述容置通道连通;
多个LED灯体,每一所述LED灯体的两端分别穿过一所述安装孔与一所述导体连接,相邻两个所述导体与一所述LED灯体连接;
第一导线,所述第一导线设置于所述第一导线槽内,且所述第一导线的表面设置有第一绝缘层;以及
第二导线,所述第二导线设置于所述第二导线槽内,且所述第二导线的表面设置有第二绝缘层。
在其中一个实施例中,所述灯板还包括导热层,所述导热层设置于所述灯板本体上,所述导体绝缘层设置于所述导热层上。
在其中一个实施例中,所述灯板本体的两侧分别设置有插接接口,每一所述插接接口内设置有插接片组,每一所述插接片组与一所述导体连接,所述第一导线远离所述进线孔的一端活动插设于一所述插接接口内,所述第二导线远离所述进线孔的一端活动插设于另一所述插接接口内。
在其中一个实施例中,所述进线孔具有圆形截面。
在其中一个实施例中,所述第一导线槽和所述第二导线槽关于所述进线孔的几何中心对称设置。
在其中一个实施例中,所述灯壳具有圆形截面。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市闻誉实业有限公司,未经东莞市闻誉实业有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810495070.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:高显色指数激光白光获得设备及其实现方法
- 下一篇:一种滑动组合式LED照明灯
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的