[发明专利]一种芯片的植锡平台

说明书

本发明提供了一种芯片的植锡平台，包括平台本体，所述平台本体包括控制台，所述控制台的顶部设有加热板，所述加热板内设有加热器，本发明待植锡的芯片通过定位槽定位，将对应的植锡网固定于操作台上面，真空泵将锡膏罐内的锡膏吸附至挤压板内的锡膏容置腔进行暂存，第二直线电机和第三直线电机将挤压板压靠在植锡网上，同时旋转电机带动挤压板在植锡网上旋转，锡膏经挤压孔被挤压出来，同时被挤压板涂抹至待植锡的芯片的焊盘上面，加热板安装设定温度给锡膏进行加热，在植锡过程中，待植锡的芯片及植锡网均不会发生移位，定位精准，不会造成焊锡在芯片的焊盘上相互粘连的情况，保证了植锡的质量，植锡时间短，植锡效率高。

技术领域

本发明涉及芯片维修设备技术领域，特别涉及一种芯片的植锡平台。

背景技术

在当今信息时代，随着电子工业的迅猛发展，计算机、移动电话等产品日益普及，人们对电子产品的功能要求越来越多，对性能要求越来越高，而体积的要求越来越小，重量要求越来越轻，这就促使电子产品向多功能、高性能、小型化和轻型化的方向发展。为实现这一目标，IC芯片的特征尺寸就要越来越小，复杂程度不断增加，于是芯片内部电路的I/O数就会越来越多，封装的I/O密度就会不断增加。为了适应这一发展要求，一些先进的高密度封装技术应运而生，BGA封装技术就是其中之一。BGA的全程为焊球阵列封装(Ball GridArray)，它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件，由于该芯片阵列的焊盘大多都在其底部，且阵列的焊盘密度较大，焊盘与焊盘之间的距离非常小，因此非常不容易对其进行植锡操作。特别是在更换电子线路板上的BGA芯片时，目前大都只是简单的采用植锡网进行操作，用标签纸将芯片贴在植锡网上，然后用刀片填充植锡膏，用镊子压住植锡网，并掌握好风枪温度、风力和高度等，给植锡网均匀加热，等锡膏完全熔化成球状就完成了。

不难看出，现有的植锡器具结构复杂，操作不方便，存在植锡网移位、定位不精准等问题，容易造成焊锡在芯片的焊盘上相互粘连，使其无法使用，植锡时间长，植锡效率低下。

发明内容

(一)解决的技术问题

为了解决上述问题，本发明提供了一种芯片的植锡平台，待植锡的芯片通过定位槽定位，将对应的植锡网固定于操作台上面，真空泵将锡膏罐内的锡膏吸附至挤压板内的锡膏容置腔进行暂存，第二直线电机和第三直线电机将挤压板压靠在植锡网上，同时旋转电机带动挤压板在植锡网上旋转，锡膏经挤压孔被挤压出来，同时被挤压板涂抹至待植锡的芯片的焊盘上面，加热板安装设定温度给锡膏进行加热，在植锡过程中，待植锡的芯片及植锡网均不会发生移位，定位精准，不会造成焊锡在芯片的焊盘上相互粘连的情况，保证了植锡的质量，植锡时间短，植锡效率高。

(二)技术方案