[发明专利]聚合物粉末及其使用方法

权利要求书

1.制备用于SLS的PEKK粉末的方法，所述方法包括：

提供未加工的非粉末PEKK材料；

在所述提供步骤之后，热处理所述未加工的PEKK以使所述未加工的PEKK中至少基本上所有的液体溶剂蒸发，使得至少基本上所有的所述未加工的PEKK为不规则形状颗粒的形式；

在所述热处理步骤之后，冷却所述未加工的PEKK；和

在所述冷却步骤之后，研磨所述未加工的PEKK以形成PEKK粉末。

2.权利要求1的方法，其进一步包括筛分所述PEKK粉末以去除尺寸在30-150μm范围外的颗粒。

3.权利要求1的方法，其中所述未加工的PEKK的不规则形状颗粒的粒度为大于150μm的数量级。

4.权利要求1的方法，其中在所述热处理步骤之前，所述未加工的PEKK为凝胶或凝胶状形式。

5.权利要求1的方法，其中在所述热处理步骤过程中，所述未加工的PEKK的温度不超过250℃。

6.权利要求1的方法，其中所述热处理步骤包括：(i)具有至少1小时的持续时间的第一加热时间段，在该时间段过程中所述未加工的PEKK的温度从室温斜升至约200℃；(ii)具有几小时的持续时间的第二加热时间段，在该时间段过程中所述未加工的PEKK的温度保持在约200℃的温度。

7.权利要求6的方法，其中所述热处理步骤进一步包括：(i)第三加热时间段，在该时间段过程中所述未加工的PEKK的温度从约200℃斜升至约225℃；(ii)具有至少1小时的持续时间的第四加热时间段，在该时间段过程中所述未加工的PEKK的温度保持在约225℃的温度。

8.权利要求7的方法，其中所述热处理步骤进一步包括：(i)第五加热时间段，在该时间段过程中所述未加工的PEKK的温度从约225℃斜升至约250℃；(ii)具有至少1小时的持续时间的第六加热时间段，在该时间段过程中所述未加工的PEKK的温度保持在约250℃的温度。

9.权利要求1的方法，其中所述热处理步骤包括：(i)具有一(1)小时的持续时间的第一加热时间段，在该时间段过程中所述未加工的PEKK的温度从室温斜升至约200℃；(ii)具有七(7)小时的持续时间的第二加热时间段，在该时间段过程中所述未加工的PEKK的温度保持在约200℃的温度；(iii)具有0.5小时的持续时间的第三加热时间段，在该时间段过程中所述未加工的PEKK的温度从约200℃斜升至约225℃；(ii)具有1.5小时的持续时间的第四加热时间段，在该时间段过程中所述未加工的PEKK的温度保持在约225℃的温度；(i)具有0.5小时的持续时间的第五加热时间段，在该时间段过程中所述未加工的PEKK的温度从约225℃斜升至约250℃；和(ii)具有两(2)小时的持续时间的第六加热时间段，在该时间段过程中所述未加工的PEKK的温度保持在约250℃的温度。

10.权利要求1的方法，其中所述热处理步骤包括：(i)具有0.5小时的持续时间的第一加热时间段，在该时间段过程中所述未加工的PEKK的温度从室温斜升至约200℃；(ii)具有四(4)小时的持续时间的第二加热时间段，在该时间段过程中所述未加工的PEKK的温度保持在约200℃；(iii)具有0.5小时的持续时间的第三加热时间段，在该时间段过程中所述未加工的PEKK的温度从约200℃斜升至约225℃；(ii)具有4小时的持续时间的第四加热时间段，在该时间段过程中所述未加工的PEKK的温度保持在约225℃的温度；(i)具有0.5小时的持续时间的第五加热时间段，在该时间段过程中所述未加工的PEKK的温度从约225℃斜升至约250℃；(ii)具有五(5)小时的持续时间的第六加热时间段，在该时间段过程中所述未加工的PEKK的温度保持在约250℃的温度。