[发明专利]装饰圈、功能组件、电子装置及装饰圈的加工方法

权利要求书

1.一种装饰圈的加工方法，其特征在于，所述装饰圈的加工方法包括：

提供装饰圈基体，所述装饰圈基体为塑胶材质，所述装饰圈基体包括相对设置的外表面和内表面，所述外表面构成所述装饰圈基体的部分外观面，所述内表面围成收容空间；

形成覆盖所述外表面的第一镀层，以得到第一基体，所述第一镀层用于增加所述装饰圈基体的表面平整度；

形成覆盖所述第一基体的第二镀层，以得到第二基体，所述第二镀层用于增加所述装饰圈基体的表面硬度；

其中，

所述“形成覆盖所述第一基体的第二镀层，以得到第二基体”包括：将所述第一基体浸入混有铜粉末的电镀液中进行电镀，以提高所述第一镀层的表面吸附能力；将第一基体浸入呈酸性的液体介质之中，以对所述第一基体进行防氧化保护；对所述第一基体进行表面清洁处理；将所述第一基体浸入混有镍粉末的电镀液中进行电镀，以提升所述第一基体的金属光泽；将所述第一基体进行表面清洁处理，并烘干，以得到第二基体；

其中，所述第二镀层的金属沉积晶核粒度在18～25nm之间，

其中，装饰圈的屈服强度达500-1000Mpa，硬度达到8H；

其中，在所述“形成覆盖所述第一基体的第二镀层，以得到第二基体，所述第二镀层用于增加所述装饰圈基体的表面硬度”之后，所述装饰圈的加工方法还包括：提供真空溅镀室；将所述第二基体放置在所述真空溅镀室内；提供第一靶材和第二靶材，所述第一靶材和所述第二靶材的材质不同，且所述第一靶材与所述第二靶材间隔设置，对所述第一靶材加载第一电压以使得所述第一靶材产生第一溅射粒子，对所述第二靶材加载第二电压，以使得所述第二靶材产生第二溅射粒子，所述第一溅射粒子和所述第二溅射粒子覆盖在所述第二基体的表面，以形成所述第三镀层；

其中，溅射工艺是以一定能量的粒子轰击固体表面，使固体近表面的原子或分子获得足够大的能量而最终逸出固体表面的工艺，溅射只能在一定的真空状态下进行，溅射用的轰击粒子是氩离子，氩电离后，氩离子在电场加速下获得动能轰击靶材，其中，当氩离子能量低于5电子伏时，仅对靶材最外表层产生作用，使靶材表面原来吸附的杂质脱附，当氩离子能量达到靶材原子的结合能时，引起靶材表面的原子迁移，产生表面损伤，轰击粒子的能量超过靶材材料升华热的4倍时，原子被推出晶格位置成为汽相逸出而产生溅射，溅射阈能为10～25电子伏，靶材是通过磁控溅射、多弧离子镀在满足需要的工艺条件下溅射在基板上形成各种功能薄膜的溅射源。

2.如权利要求1所述的装饰圈的加工方法，其特征在于，在所述“形成覆盖所述外表面的第一镀层，以得到第一基体，所述第一镀层用于增加所述装饰圈基体的表面平整度”之前，所述装饰圈的加工方法还包括：

对所述外表面进行粗糙化处理。

3.如权利要求1所述的装饰圈的加工方法，其特征在于，所述“提供装饰圈基体”包括：

采用注塑成型加工出所述装饰圈基体。

4.一种装饰圈，其特征在于，所述装饰圈采用如权利要求1-3任一项所述的装饰圈的加工方法加工而成。

5.一种装饰圈，其特征在于，所述装饰圈包括：装饰圈基体、第一镀层和第二镀层；所述装饰圈基体为塑胶材质，所述装饰圈基体包括相对设置的外表面和内表面，所述外表面构成所述装饰圈基体的部分外观面，所述内表面围成收容空间；所述第一镀层设置在所述外表面上，所述第一镀层用于增加所述装饰圈基体的表面平整度，所述第一镀层呈现出金属光泽；所述第二镀层设置在所述第一镀层远离所述装饰圈基体的表面，所述第二镀层用于增加所述装饰圈基体的表面硬度；

所述装饰圈基于权利要求1 至 3 任意一项所述方法加工得到。

6.如权利要求5所述的装饰圈，其特征在于，所述装饰圈还包括：

第三镀层，所述第三镀层设置在所述第二镀层远离所述第一镀层的表面，所述第三镀层用于呈现预设颜色。

7.一种功能组件，其特征在于，所述功能组件包括功能器件以及如权利要求5～6任意一项所述的装饰圈。