[发明专利]用于接合半导体装置的方法

权利要求书

1.一种用于接合半导体装置的方法，包括：

将第一管芯附接到倒装模块的倒装头；

使用所述倒装模块倒装所述第一管芯；

在所述倒装所述第一管芯之后，从所述倒装模块去除所述第一管芯；

在所述去除所述第一管芯之后，检查所述倒装模块的所述倒装头是否受污染；

在所述检查所述倒装头之后，使用就地清洁模块清洁所述倒装头；以及

在所述清洁所述倒装头之后，将第二管芯附接到所述倒装头。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述倒装头通过光学显微法来检查。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述检查所述倒装头包括：

捕获所述倒装头的表面图像；

将所述表面图像与参考图像进行比较；以及

基于所述将所述表面图像与所述参考图像进行比较来确定污染百分比。

4.根据权利要求3所述的方法，进一步包括将所述污染百分比与污染百分比阈值进行比较。

5.根据权利要求4所述的方法，其中当所述污染百分比大于所述污染百分比阈值时，清洁所述倒装头。

6.根据权利要求1所述的方法，其中通过将所述倒装头与粘着性材料相接触来清洁所述倒装头。

7.根据权利要求1所述的方法，其中通过将所述倒装头的至少部分浸没在清洁溶液中来清洁所述倒装头。

8.根据权利要求1所述的方法，进一步包括在所述清洁所述倒装头之后且在所述附接所述第二管芯之前，再次检查所述倒装头是否污染。

9.一种用于接合半导体装置的方法，包括：

将第一管芯附接到倒装模块；

将所述第一管芯附接到接合工具的接合工具表面，所述接合工具表面具有大于0.5 µm的表面粗糙度；

就地检查所述倒装模块的倒装表面是否污染，其中所述就地检查所述倒装表面包括：

捕获所述倒装表面的表面图像；

将所述表面图像与参考图像进行比较；以及

确定所述倒装表面受污染的百分比；以及

当所述受污染的所述倒装表面的百分比大于非零阈值时，就地清洁所述倒装模块的所述倒装表面。

10.根据权利要求9所述的方法，进一步包括：

从所述倒装模块去除所述第一管芯；

在所述从所述倒装模块去除所述第一管芯之后，将所述第一管芯定位在半导体晶圆上方；

将所述第一管芯接合到所述半导体晶圆；

检查所述第一管芯相对于所述半导体晶圆的位置；以及

基于所述第一管芯相对于所述半导体晶圆的所述位置来改变第二管芯在所述半导体晶圆上方的放置位置。

11.根据权利要求10所述的方法，其中通过红外光学显微法来检查所述第一管芯相对于所述半导体晶圆的所述位置。

12.根据权利要求9所述的方法，其中所述阈值为5%。

13.根据权利要求9所述的方法，其中通过粘着性清洁模块来清洁所述倒装表面。

14.根据权利要求9所述的方法，其中通过液体清洁模块来清洁所述倒装表面。

15.一种接合设备，包括：

倒装模块，包括倒装表面，所述倒装表面面向第一方向，所述倒装表面在所述第一方向与和所述第一方向相对的第二方向之间旋转，其中第一管芯附接到所述倒装模块；

接合工具，所述第一管芯附接到所述接合工具的接合工具表面，所述接合工具表面具有大于0.5 µm的表面粗糙度；

检查模块，用于就地检查所述倒装模块的所述倒装表面是否污染；以及

清洁模块，用于就地清洁所述倒装模块的所述倒装表面。