[发明专利]聚合物粉末及其制备方法

权利要求书

1.一种粉末组合物，所述粉末组合物包含：

具有颗粒群体的聚芳基醚酮(PAEK)粉末，所述颗粒群体具有的平均直径D50为60至70µm；

具有平均长度L50的碳纤维群体；

其中L50大于D50，

其中所述粉末组合物适用于针对打印三维物体进行的激光烧结。

2.权利要求1的粉末组合物，其中所述PAEK粉末包含聚醚酮酮(PEKK)颗粒。

3.权利要求2的粉末组合物，其中所述PEKK颗粒为基本上非球形的。

4.权利要求3的粉末组合物，其中所述碳纤维群体的至少一部分至少部分包埋在所述PAEK粉末的颗粒群体中。

5. 权利要求4的粉末组合物，其中所述L50为D50至90 μm。

6. 权利要求5的粉末组合物，其中所述L50为70至90 μm。

7. 权利要求6的粉末组合物，其中所述D50为63至67 μm。

8.权利要求5的粉末组合物，其中所述碳纤维占所述粉末组合物的5重量%至30重量%。

9.权利要求8的粉末组合物，其中所述碳纤维占所述粉末组合物的15重量%。

10.权利要求8的粉末组合物，其中所述粉末组合物基本上由所述PAEK粉末和所述碳纤维组成。

11.权利要求10的粉末组合物，其中所述PAEK粉末基本上由PEKK组成。

12.权利要求8的粉末组合物，其中所述颗粒群体的直径为20至150 μm。

13.制备适用于针对打印三维物体进行的激光烧结的粉末组合物的方法，所述方法包括以下步骤：

提供具有颗粒群体的聚芳基醚酮(PAEK)粉末，所述颗粒群体具有的平均直径D50为60至70 µm；

提供具有平均长度L50的碳纤维群体，所述L50为D50至90 µm；

将所述PAEK粉末与所述碳纤维混合，以获得适用于选择性激光烧结的粉末组合物。

14.权利要求13的方法，其中所述提供PAEK粉末的步骤包括提供聚醚酮酮(PEKK)颗粒群体的步骤。

15.权利要求14的方法，其进一步包括以下步骤：

研磨PEKK薄片以形成所述PEKK颗粒，所述PEKK颗粒为基本上非球形的。

16.权利要求15的方法，其进一步包括混合步骤，所述混合步骤包括将所述PAEK粉末与所述碳纤维在高强度混合机中混合。

17.权利要求16的方法，其进一步包括以下步骤：

经由高强度混合将所述碳纤维群体的一部分包埋进所述PAEK粉末的颗粒群体的一部分中。

18.权利要求16的方法，其进一步包括以下步骤：

将所述PAEK粉末与所述碳纤维在高强度混合机中以大于500 rpm的操作速度混合至少1分钟。

19.权利要求18的方法，其中所述D50为60至70 μm。

20.权利要求15的方法，其进一步包括以下步骤：

在所述研磨步骤之前热处理所述PAEK粉末以蒸发所有杂质。