[发明专利]包括评估距离的指示器的半导体封装和计算该距离的方法

权利要求书

1.一种半导体封装，该半导体封装包括：

封装基板，该封装基板被附接有第一半导体芯片；

封装件，该封装件覆盖所述第一半导体芯片；以及

指示器，该指示器包括设置在所述半导体封装内的指示块的阵列，

其中，所述指示块中的至少一个被暴露于所述半导体封装的侧表面处，并且

其中，被所述指示器的与所述半导体封装的所述侧表面平行的垂直截面暴露的所述指示块的数目随着所述指示器的所述垂直截面变得更远离所述半导体封装的所述侧表面而逐渐增大或逐渐减小。

2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述指示器被设置在所述封装基板中。

3.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述指示器被设置在所述封装基板上。

4.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述指示块被排列在多个列中，所述多个列从所述半导体封装的所述侧表面朝向所述第一半导体芯片依次设置。

5.根据权利要求4所述的半导体封装，其中，设置在所述多个列当中的两个相邻的列中的所述指示块沿着所述多个列的长度方向按Z字形方式排列。

6.根据权利要求4所述的半导体封装，其中，排列在所述多个列中的每一个中的所述指示块按基本相同的距离彼此分隔开。

7.根据权利要求1所述的半导体封装，

其中，所述指示块中的每一个包括矩形图案，并且

其中，所述指示块具有基本相同的尺寸。

8.根据权利要求1所述的半导体封装，

其中，所述指示块被排列在第一列、第二列和第三列中，所述第一列、所述第二列和所述第三列从所述半导体封装的所述侧表面朝向所述第一半导体芯片依次设置，并且

其中，排列在所述第一列中的所述指示块的数目、排列在所述第二列中的所述指示块的数目以及排列在所述第三列中的所述指示块的数目彼此不同。

9.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，暴露于所述半导体封装的所述侧表面处的所述指示块的数目根据所述半导体封装的所述侧表面和所述第一半导体芯片之间的距离而改变。

10.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述指示块被设置在所述封装件和所述封装基板之间。

11.根据权利要求1所述的半导体封装，

其中，所述封装基板包括互连图案，并且

其中，所述指示块位于与所述互连图案相同的水平处。

12.根据权利要求1所述的半导体封装，该半导体封装还包括堆叠在所述第一半导体芯片上并且偏离所述第一半导体芯片的第二半导体芯片。

13.根据权利要求1所述的半导体封装，该半导体封装还包括：

附加半导体芯片，该附加半导体芯片被设置在所述第一半导体芯片和所述封装基板之间；以及

支承部，该支承部被设置在所述第一半导体芯片和所述封装基板之间，以支承所述第一半导体芯片并且提供设置所述附加半导体芯片的腔体。

14.一种计算半导体封装的侧表面和第一半导体芯片的侧表面之间的距离的范围的方法，所述半导体封装包括与封装基板附接的第一半导体芯片和覆盖所述第一半导体芯片的封装件，该方法包括以下步骤：

使位于所述半导体封装的侧表面处的指示器的侧表面暴露；

对暴露于所述指示器的被暴露的侧表面处的指示块的数目进行计数，以确定哪一列的指示块暴露于所述指示器的被暴露的侧表面处；以及

基于暴露于所述指示器的被暴露的侧表面处的所述列的指示块来计算所述半导体封装的侧表面和所述第一半导体芯片的侧表面之间的距离的范围，

其中，被所述指示器的与所述半导体封装的所述侧表面平行的垂直截面暴露的所述指示块的数目随着所述指示器的所述垂直截面变得更远离所述半导体封装的所述侧表面而逐渐增大或逐渐减小。