[发明专利]用于镀锡锑的系统和方法

权利要求书

1.一种用于从电镀浴形成掺杂1％和3％之间的锑(Sb)的镀锡(Sn)的方法，其包括：

在30毫升去离子水中溶解1.50克硫酸亚锡(II)，并通过滤纸过滤以获得清澈的溶液，其在放置后变浑浊；

向所述浑浊溶液中伴随搅拌添加1.30克浓硫酸以获得清澈的电解溶液；

在所述电解溶液中伴随搅拌溶解0.0609克表面活性剂；

在所述电解溶液中伴随搅拌溶解0.198克37％的甲醛溶液；

在所述电解溶液中伴随大力搅拌溶解0.182克苄醇以获得清澈、无色的溶液；和

水浴中加热所述溶液至约75℃。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述掺杂减少了电镀后的锡须形成。

3.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括用掺杂锑的镀锡溶液电镀衬底以在所述衬底上形成掺锑的镀锡，其中所述掺锑的镀锡包括按所述掺锑的镀锡的重量计1％至3％的锑，其中与未掺杂的镀锡相比，所述掺锑的镀锡减少了锡须。

4.根据权利要求3所述的方法，其中镀在所述衬底上的所述掺锑的镀锡包括按所述掺锑的镀锡的重量计97.6％的锡。

5.根据权利要求3所述的方法，其中电镀所述衬底以在所述衬底上形成掺锑的镀锡包括使用包括按重量计15％至25％的锑的SnSb阳极。

6.根据权利要求3所述的方法，其中所述衬底上所述掺锑的镀锡具有2.6至6.0微米的厚度。

7.根据权利要求3所述的方法，其中所述衬底上所述掺锑的镀锡具有520nm的表面粗糙度(Ra)。