[发明专利]一种电子线路及制备方法及数据传输单元

权利要求书

1.一种电子线路，其特征在于，包括：基材单元、第一电子线路层、第一导电保护层、第二电子线路层以及第二导电保护层；

其中，

所述基材单元用以增加所述电子线路的结构稳定性和保证所述电子线路的电子绝缘性或电子导电性；

所述基材单元至少包括第一基材以及第二基材，所述第一基材和所述第二基材固定连接；

所述第一电子线路层设于所述第一基材的外表面，所述第一基材用以对所述第一电子线路层提供稳定性支撑，并且所述第一基材具有导电性；

所述第一导电保护层设于所述第一电子线路层的外表面上；

所述第二电子线路层设于所述第二基材的外表面，所述第二基材用以对所述第二电子线路层提供稳定性支撑，并且所述第二基材还用以保证所述电子线路的电子绝缘性；

所述第二导电保护层设于所述第二电子线路层的外表面上。

2.如权利要求1所述电子线路，其特征在于，还包括界面过渡层，所述界面过渡层设在所述第一基材和所述第一电子线路层之间，用以增强所述第一基材和所述第一电路层之间的界面结合力。

3.如权利要求2所述电子线路，其特征在于，所述界面过渡层包括第一导电过渡层，所述第一导电过渡层设在所述第一基材的外表面上。

4.如权利要求3所述电子线路，其特征在于，所述界面过渡层还包括第二导电过渡层，所述第二导电过渡层设在所述第一导电过渡层的外表面上。

5.如权利要求1-4任意一项所述电子线路，其特征在于，所述第一基材为不锈钢，所述第二基材为高分子材料。

6.一种数据传输单元，其特征在于，包括权利要求1-5任意一项所述电子线路。

7.如权利要求6所述数据传输单元，其特征在于，所述数据传输单元为天线辐射体或者为数据传输线或者为射频传输线。

8.一种制备电子线路的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：选取制备第一基材的材料，使用裁剪、冲切、钻孔、切割、焊接、辊轧、弯曲成型中的一种或几种工艺的组合，制备所述第一基材；

S2：选取制备界面过渡层的材料，将所述制备界面过渡层的材料沉积在所述第一基材的外表面上，得到所述界面过渡层；

S3：选取制备第一电子线路层的材料，将所述制备第一电子线路层的材料沉积在所述界面过渡层的外表面上，得到所述第一电子线路层；

S4：选取制备第一导电保护层的材料，将所述制备第一导电保护层的材料沉积在所述第一电子线路层的外表面上，得到所述第一导电保护层；

S5：选取制备第二基材的材料，使用普通注塑成型或嵌件注塑成型工艺制备所述第二基材；

S6：选取制备第二电子线路层的材料，在所述第二基材的外表面雕刻出所述第二电子线路层的三维形状，再将所述制备第二电子线路层的材料沉积在所述第二基材的外表面，得到所述第二电子线路层；

S7：选取制备第二导电保护层的材料，将所述制备第二导电保护层的材料沉积在所述第二电子线路层的外表面上，得到所述第二导电保护层；

其中，

所述第一基材和所述第二基材固定连接；

所述第一基材用以对所述第一电子线路层提供稳定性支撑，并且所述第一基材具有导电性；

所述第二基材用以对所述第二电子线路层提供稳定性支撑，并且所述第二基材还用以保证所述电子线路的电子绝缘性。

9.如权利要求8所述制备电子线路的方法，其特征在于，所述界面过渡层包括第一导电过渡层以及第二导电过渡层；所述步骤S2包：

S21：选取制所述第一导电过渡层的材料，将所述制备第一导电过渡层的材料沉积在所述第一基材的外表面上，得到所述第一导电过渡层；

S22：选取制所述第二导电过渡层的材料，将所述制备第二导电过渡层的材料沉积在所述第一导电过渡层的外表面上，得到所述第二导电过渡层。

10.如权利要求8、9所述制备电子线路的方法，其特征在于，将所述第一基材作为注塑成型过程中所需成型模具的一部分，参与所述第二基材的注塑成型过程，以实现所述第一基材和所述第二基材之间天然的相互固定。