[发明专利]电路板分切工艺在审
| 申请号： | 201810501701.1 | 申请日： | 2018-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN108943094A | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 张仁群 | 申请（专利权）人： | 麦格纳电子（张家港）有限公司 |
| 主分类号： | B26D7/00 | 分类号： | B26D7/00;B26D5/00 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 孙仿卫;刘鑫 |
| 地址： | 215699 江苏省苏州市张*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 标记点 识别点 切割机构 影像识别 分切 固定的 切割 传输机构 定义位置 设置位置 工作台 分板 传送 引入 | ||
1.一种电路板分切工艺，其特征在于：包括以下步骤：
（1）在电路板上设置至少两个标记点；
（2）通过传输机构将所述电路板传送至切割机构处，通过影像识别机构一一对应的识别至少两个所述标记点，在所述影像识别机构中定义位置固定的识别点，当所有所述标记点的位置均与所述识别点的位置一一对应时，所述切割机构切割所述电路板；当任意一个所述标记点的位置与对应的所述识别点的位置不对应时，所述切割机构不切割所述电路板。
2.根据权利要求1所述的一种电路板分切工艺，其特征在于：在所有所述标记点中，设置其中两个所述标记点位于所述电路板的边缘处。
3.根据权利要求2所述的一种电路板分切工艺，其特征在于：在所有所述标记点中，设置其中两个所述标记点位于所述电路板的最大内径的两端。
4.根据权利要求2所述的一种电路板分切工艺，其特征在于：所述电路板为矩形，所述标记点有两个，分别位于所述电路板一条对角线的两端。
5.根据权利要求1所述的一种电路板分切工艺，其特征在于：设置所述标记点为圆形，设置所述识别点也为圆形，当所述标记点的圆心与所述识别点的圆心一一对应的重合时，所述切割机构切割所述电路板；当任意一个所述标记点的圆心与对应的所述识别点的圆心不重合时，所述切割机构不切割所述电路板。
6.根据权利要求1所述的一种电路板分切工艺，其特征在于：设置所述识别点的面积大于所述标记点，当所述标记点一一对应的位于所述识别点中时，所述切割机构切割所述电路板；当任意一个所述标记点不完全位于对应的所述识别点中时，所述切割机构不切割所述电路板。
7.根据权利要求1所述的一种电路板分切工艺，其特征在于：设置所述识别点的面积小于所述标记点，当所述识别点一一对应的位于所述标记点中时，所述切割机构切割所述电路板；当任意一个所述识别点不完全位于对应的所述标记点中时，所述切割机构不切割所述电路板。
8.根据权利要求1所述的一种电路板分切工艺，其特征在于：设置所述标记点的颜色区别于所述电路板的颜色。
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