[发明专利]一种终端设备天线装置及实现方法有效
申请号: | 201810502731.4 | 申请日: | 2018-05-23 |
公开(公告)号: | CN110534874B | 公开(公告)日: | 2022-02-25 |
发明(设计)人: | 周闯柱;王小明;翁子彬 | 申请(专利权)人: | 中兴通讯股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/36 | 分类号: | H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/24 |
代理公司: | 北京元本知识产权代理事务所(普通合伙) 11308 | 代理人: | 秦力军 |
地址: | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 终端设备 天线 装置 实现 方法 | ||
1.一种终端设备天线装置的实现方法,其特征在于,包括:
在终端设备主板的金属地上划分出用于平衡金属地电流的全封闭非金属区域;
在所划分的全封闭非金属区域内布置天线拓扑单元,其中,所述天线拓扑单元包括:与所述终端设备主板之间存在缝隙的第一辐射体、用于产生工作电流的第二辐射体、第三辐射体、第四辐射体,以及集总元件;
在所述天线拓扑单元处于局域谐振状态期间,由所述第二辐射体、所述第一辐射体和所述第四辐射体形成的等效网络产生回波信号,由所述第三辐射体、所述集总元件、所述金属地和所述第二辐射体形成的等效网络产生反射信号;
对所述回波信号和所述反射信号进行差分抵消处理,得到差分信号,并利用第一辐射体,吸收所述差分信号,从而实现宽带阻抗匹配。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述终端设备主板具有至少两层印刷电路层,所述在终端设备主板的金属地上划分出用于平衡金属地电流的全封闭非金属区域包括:
在所述终端设备主板的每层印刷电路层的金属地上均划分出全封闭非金属区域。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述在所划分的全封闭非金属区域内布置天线拓扑单元包括:
在至少一层印刷电路层的金属地的全封闭非金属区域内布置所述天线拓扑单元。
4.根据权利要求1-3任一项所述的方法,其特征在于,还包括:
在所述第一辐射体至所述第四辐射体中的至少一个上布置与所述终端设备主板之间存在缝隙的第一金属耦合片,通过所述第一金属耦合片与所述终端设备主板之间的所述缝隙,将所述第一金属耦合片与所述终端设备主板进行耦合;和/或
在未布置所述天线拓扑单元的非金属区域布置与所述终端设备主板之间存在缝隙的第二金属耦合片,通过所述第二金属耦合片与所述终端设备主板之间的所述缝隙,将所述第二金属耦合片与所述终端设备主板进行耦合。
5.一种终端设备天线装置,其特征在于,包括:
金属地,位于终端设备主板上,具有用于平衡金属地电流的全封闭非金属区域;
天线拓扑单元,布置在所述全封闭非金属区域内,包括与所述终端设备主板之间存在缝隙的第一辐射体、用于产生工作电流的第二辐射体、第三辐射体、第四辐射体,以及集总元件;
其中,在所述天线拓扑单元处于局域谐振状态期间,由所述第二辐射体、所述第一辐射体和所述第四辐射体形成的等效网络产生回波信号,由所述第三辐射体、所述集总元件、所述金属地和所述第二辐射体形成的等效网络产生反射信号,对所述回波信号和所述反射信号进行差分抵消处理,得到差分信号,并利用第一辐射体,吸收所述差分信号,从而实现宽带阻抗匹配。
6.根据权利要求5所述的装置,其特征在于,所述终端设备主板具有至少两层印刷电路层,每层印刷电路层的金属地上均具有全封闭非金属区域。
7.根据权利要求6所述的装置,其特征在于,所述天线拓扑单元布置在至少一层印刷电路层的金属地的全封闭非金属区域。
8.根据权利要求5-7任一项所述的装置,其特征在于,还包括:
第一金属耦合片,布置在所述第一至第四辐射体中的至少一个上,其与所述终端设备主板之间存在有缝隙,用于通过与所述终端设备主板之间的所述缝隙,实现与所述终端设备主板的耦合;和/或
第二金属耦合片,其布置在未布置所述天线拓扑单元的非金属区域,且与所述终端设备主板之间存在有缝隙,用于通过与所述终端设备主板之间的所述缝隙,实现与所述终端设备主板的二次耦合。
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