[发明专利]一种非隔离动态双模切换的Buck/Buck-Boost换流电路拓扑及其控制系统有效

专利信息
申请号: 201810502989.4 申请日: 2018-05-23
公开(公告)号: CN108494249B 公开(公告)日: 2023-08-04
发明(设计)人: 刘谈平 申请(专利权)人: 刘谈平
主分类号: H02M3/156 分类号: H02M3/156;H02M3/158
代理公司: 北京东方汇众知识产权代理事务所(普通合伙) 11296 代理人: 张淑贤;王庆彬
地址: 102200 北京市昌平区*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 隔离 动态 双模 切换 buck boost 换流 电路 拓扑 及其 控制系统
【说明书】:

发明涉及一种换流电路拓扑结构,涉及电源技术领域,温度控制技术领域,具体涉及一种非隔离动态双模切换的Buck/Buck‑Boost换流电路拓扑及其控制系统。该换流拓扑包括电源,与所述电源相连接的开关管,所述开关管通过电感和第二开关相连接,所述开关管的通断受到与其连接的开关驱动模块的控制;第四开关、电容和制冷片TEC并联后跨接在所述第二开关的另一端和电源负极之间;第一开关与二极管的阳极相连接后跨接在电源负极与所述电感的CA端之间;第三开关跨接于所述二极管的阳极与第四开关之间。本发明能够根据温度反馈信号动态地在Buck和Buck‑Boost结构之间切换,从而实现输出电压电流方向的切换,使得TEC工作在加热或制冷模式下。

技术领域

本发明涉及一种换流电路拓扑结构,涉及电源技术领域,温度控制技术领域,具体涉及一种非隔离动态双模切换的Buck/Buck-Boost换流电路拓扑及其控制系统。

背景技术

在半导体器件研究、半导体激光器研发应用、以及生物医疗科学、天文观测设备、激光陀螺、精密仪器校准等众多领域中,精密可调恒温控制系统都是必不可少的技术支撑条件之一。

目前精密可调恒温控制多采用对TEC(半导体制冷片)的驱动控制实现,驱动控制的电路拓扑主要有双模(加热和制冷双模式)线性H桥换流拓扑和单模(制冷)Buck降压换流拓扑。

如图1所示,双模线性H桥换流拓扑的主要结构是由三极管Q2~Q5组成的H桥构成,其工作原理是利用TEC制冷片通电时一面制冷的同时另一面发热的特点,采用H桥功率管交替导通技术切换通过TEC的电流方向,从而选择加热或制冷模式,进行控制负载温度。双模线性H桥换流拓扑温控精度较高,但功率转换效率很低,因此只能输出较小的制冷量和加热量,对于大功率热负荷或者中大功率激光器而言,其温控功率和效率均无法满足要求。

如图2所示,单模Buck降压换流拓扑主要是由开关管Q6、电感L2、电容C2和二极管D2构成,其基本原理是采用Buck开关换流拓扑,根据温度信号变化,输出电功率驱动TEC,TEC在电功率的驱动下具有将热量从冷面抽运到热面的特性,从而将目标发热量抽运到散热器上。当TEC抽运热量与被控器件发热量达成动态平衡时,被控器件的温度就保持在恒定设定值上,由于控制精度与被控器件发热量相关,控制负载温度的稳定性精确度就很难保证。此外,当实际温度低于设定温度时,单模Buck降压换流拓扑只会停止制冷,此时实际温度低于设定温度,无法自行调整到设定温度值,这是当前单模制冷非线性Buck降压换流拓扑的主要缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种非隔离动态双模切换Buck/Buck-Boost换流拓扑及其控制系统,该电路拓扑能够根据温度反馈信号动态地在Buck和Buck-Boost结构之间切换,从而实现输出电压电流方向的切换,使得TEC被驱动,工作在加热或制冷模式下。

为了达到上述技术目的,本发明所采用的技术方案如下:

一种非隔离动态双模切换Buck/Buck-Boost换流拓扑,其特征在于,该换流拓扑包括电源,与所述电源相连接的开关管,所述开关管通过电感和第二开关相连接,所述开关管的通断受到与其连接的开关驱动模块的控制;第四开关、电容和制冷片TEC并联后跨接在所述第二开关的另一端和电源负极之间;第一开关与二极管的阳极相连接后跨接在电源负极与所述电感的CA端之间;第三开关跨接于所述二极管的阳极与第四开关之间。

进一步,所述第一开关、第二开关、第三开关和第四开关的通断受到与其连接的换向驱动模块的控制。

进一步,所述开关管为三极管或者MOS管中的一种。

进一步,所述第一开关、第二开关、第三开关和第四开关为三极管、MOS管、IGBT、或者继电器中的一种或者多种。

一种基于非隔离动态双模切换Buck/Buck-Boost换流拓扑的控制方法,其特征在于,所述控制方法包括

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