[发明专利]谷子高粱间作空间培育方法

说明书

本发明涉及一种谷子高粱间作空间培育方法，提高单位面积产量，增加经济效益而设计。本发明谷子高粱间作空间培育方法包括：谷子播种2至4天后种育苗高粱，其中，高粱与谷子间作垄比为1:3，垄台播种谷子，育苗高粱4叶期单株移栽，所述高粱每垄播种二行，谷子每垄播种三行，所述高粱株距为30‑50cm，行距为10‑12cm；所述谷子株距15‑20cm，行距8‑10cm。本发明改变了传统种植方法，将高矮杆同科的两种作物同时在一地种植，形成高低差，并在垄台种谷子，垄沟隔沟穴播种高粱，一穴多株，通过两种不同作物的合理种植搭配，保水保肥，营养吸收充分，且通风好，可防止病虫害的发生，及抗风、防止倒伏，达到使农民增产增收的目的。

技术领域

本发明具体涉及一种谷子高粱间作空间培育方法。

背景技术

高粱是一种重要的粮食和饲料兼用的作物，又因为产量高，田间管理简单，一直被我国大面积的种植，尤其是我国东北地区一直以高粱为主要种植作物。现在农民都是大片种植高粱，而且是密植，只是在五六垄高粱中间留一条空垄用来通风，由于通风不好，就造成高粱结穗小，透光不好、宜倒扶，留出来的空垄又造成浪费，使有限土地没有得到更好的利用。谷子富含人体所需的营养物质，但由于其产量低，近年来种植的农民越来越少。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种操作简便，保留原有土地结构，在有限土地资源上达到增产增收目的的高粱与谷子的间作种植方法的谷子高粱间作空间培育方法。

本发明谷子高粱间作空间培育方法，包括：

S1在播种前3至5天将土壤深耕土层厚度为≥20cm，使其松软，其中，在土壤深耕时将底肥、土地杀虫剂均匀撒施于地表；

S2谷子播种2至4天后种育苗高粱，其中，高粱与谷子间作垄比为1:3，垄台播种谷子，育苗高粱4叶期单株移栽，所述高粱每垄播种二行，谷子每垄播种三行，所述高粱株距为30-50cm，行距为10-12cm；所述谷子株距15-20cm，行距8-10cm；

S3对谷子和高粱作物进行田间管理，至少包括：谷子和高粱拔节期前，对谷子和高粱均进行化学除草，每亩用20％白草枯200-250ML，兑水15-30公斤进行喷洒；谷子拔节期，谷子每亩施加硫酸钾颗粒3-5公斤、普通过磷酸钙9-10公斤，并且使用植物生长调节剂喷施于谷子的叶片；高粱拔节期，每亩施复合肥75-85公斤和农家肥3500公斤以上，施尿素15-20公斤。

进一步地，谷子种子播种前将谷子种子用波长小于280nm短波紫外线照射4小时，然后加入到处理液中在50-53℃条件下浸泡12小时，取出后晾干；所述处理液由以下重量份数组分混合而成：三乙醇胺硼酸酯1.5份、羧化壳聚糖2.5份、甘露糖6份、没食子酸32份、水100份。

进一步地，高粱的育苗包括：将高粱种子在浓度为65-75％的酒精中浸泡4-5s，将种子用12mg/L的赤霉素浸泡15h后然后用水清洗，再将种子放入垫有滤纸的培养皿中，在22-28℃的培养箱中催芽4-6天直至种子发芽。

进一步地，田间管理期间，谷子所用的植物生长调节剂的喷施量为60ml/667m²，使谷子植物第12-13节的茎节发生生理性矮化。

进一步地，S1中的土地杀虫剂为浓度为40％的辛硫磷颗粒的杀虫剂，所述土地杀虫剂施加量为5g/m²。

进一步地，S1中的底肥包括以下重量份的肥:农家肥400-450份、尿素2-3份、磷酸钙6-7份。

进一步地，谷子抽穗期每亩均匀撒施复合肥35-40公斤，尿素3-5公斤。

进一步地，所述复合肥由以下重量份数组分混合而成：胶质样芽孢杆菌1.5-2份、嗜热侧孢霉2-2.2份、特异腐殖霉2-2.5份、苏云金杆菌2-2.5份、柠檬酸锌2-4份、麦芽糖醇12-20份、磷酸二氢钾250-300份、硝酸镁200-250份。