[发明专利]具有改善的热传导的热通量传感器

权利要求书

1.一种用于热流量传感器的传感器封壳，所述传感器封壳包括：

热流量传感器的热端；

热流量传感器的冷端；

从热端向冷端延伸的热导体；和

多个温度传感器，所述多个温度传感器在距离所述热端的不同距离处连接至所述热导体。

2.根据权利要求1所述的传感器封壳，其中所述冷端包括灌封件。

3.根据权利要求1所述的传感器封壳，其中，所述热导体由金属形成。

4.根据权利要求3所述的传感器封壳，其中所述热导体由铜形成。

5.根据权利要求3所述的传感器封壳，其中，所述热导体由铝形成。

6.根据权利要求3所述的传感器封壳，其中所述热导体由铁形成。

7.根据权利要求1所述的传感器封壳，其中所述温度传感器是热电偶。

8.根据权利要求1所述的传感器封壳，其中，所述温度传感器是T型热电偶。

9.根据权利要求1所述的传感器封壳，还包括设置在所述热端附近的RTD元件。

10.根据权利要求9所述的传感器封壳，其中所述RTD元件直接连接到所述热导体。

11.根据权利要求10所述的传感器封壳，其中多个RTD元件连接到所述热导体，并且其中所述多个RTD元件中的每一个被连接在距离所述冷端一定距离处，其中所述距离不同于所述多个RTD元件中的另一个的距离。

12.根据权利要求1所述的传感器封壳，其中，所述热导体包括沿着所述热导体的长度间隔开的至少两个热电偶接头。

13.根据权利要求1所述的传感器封壳，其中所述热导体热连接到源，其中所述源包括环境温度。

14.根据权利要求1所述的传感器封壳，其中，所述热导体沿着所述热端和所述冷端之间的距离延伸。

15.一种测量过程流体的温度的方法，包括：

从热传导传感器接收传感器信号，其中所述热传导传感器包括从所述热传导传感器的热端朝向所述热传导传感器的冷端延伸的热导体，并且其中所述传感器信号包括沿着局中的热导体获取的一组测量值；

使用处理过程部件基于所接收的传感器信号来计算热传导；和

基于所计算的热传导来估算过程流体的温度。

16.根据权利要求15所述的方法，还包括：

在无线通信线路上提供所估算的过程流体的温度的指示。

17.根据权利要求16所述的方法，其中所述指示包括警报。

18.根据权利要求15所述的方法，还包括：

将所估算的过程流体的温度测量值存储在存储器组件中。

19.根据权利要求15所述的方法，其中，所述热传导传感器包括交错式热电偶传感器，以便在沿着所述热导体的长度的点处获取所述一组测量值中的每个测量值。

20.根据权利要求15所述的方法，其中所述热传导传感器包括RTD元件。

21.根据权利要求20所述的方法，其中所述RTD元件被直接地连接到居中的热导体。

22.根据权利要求15所述的方法，其中计算经校正的热传导包括应用多阶修正。