[发明专利]基于频率触发机制的超材料天线罩在审
| 申请号： | 201810509041.1 | 申请日： | 2018-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN108777359A | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 杨锐;杨佩 | 申请（专利权）人： | 西安电子科技大学 |
| 主分类号： | H01Q1/42 | 分类号： | H01Q1/42;H01Q15/00 |
| 代理公司： | 陕西电子工业专利中心 61205 | 代理人： | 陈宏社;王品华 |
| 地址： | 710071 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 介质基板 天线罩 超材料天线罩 触发机制 介电常数 支撑层 多层 电介质壳体 电介质平板 表面结构 层叠结构 触发特性 电磁防护 环形金属 均匀排布 透波频段 覆盖物 夹持 两层 贴片 透波 力学 承载 保证 印制 侧面 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于频率触发机制的超材料天线罩，其特征在于：包括相互层叠的天线罩支撑层(1)和多层超表面(2)；所述天线罩支撑层(1)采用电介质平板或电介质壳体材料制成的覆盖物，用于保证天线罩的物理强度和力学承载；所述多层超表面(2)采用由至少两层第一介质基板(21)和夹持在相邻第一介质基板(21)之间的第二介质基板(22)组成的层叠结构，所述第一介质基板(21)的两个侧面分别印制有至少三个均匀排布的环形金属贴片(211)，用于实现天线罩的频率触发特性，所述第一介质基板(21)的介电常数大于第二介质基板(22)的介电常数。
2.根据权利要求1所述的基于频率触发机制的超材料天线罩，其特征在于：所述第一介质基板(21)，其两个侧面上印制的至少三个均匀排布的环形金属贴片(211)关于第一介质基板(21)镜像对称，所述环形金属贴片(211)为方形环金属贴片，各方环形金属贴片的尺寸相等且侧边平行。
3.根据权利要求1所述的基于频率触发机制的超材料天线罩，其特征在于：所述第一介质基板(21)和第二介质基板(22)均采用柔性材料。
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