[发明专利]一种磁敏传感器、伺服系统、贯穿型集成电路模块及磁敏传感器制作工艺

权利要求书

1.一种磁敏传感器，其特征在于，包括：上盖、轴套、空心转轴、环形磁钢、磁敏芯片矩阵、印刷电路板、信号引出装置和底壳；

所述上盖、所述轴套、所述空心转轴、所述环形磁钢、所述印刷电路板以及所述底壳均设有贯通孔，所述空心转轴穿设在所述轴套的贯通孔内且延伸至所述上盖的贯通孔内，所述空心转轴的底部设有环形磁钢安装位，所述环形磁钢安装位环绕着所述空心转轴的贯通孔，所述环形磁钢安装在所述环形磁钢安装位上，所述磁敏芯片矩阵焊接在所述印刷电路板上且位于以所述印刷电路板的贯通孔中心为圆心的圆周上，所述信号引出装置与所述印刷电路板电气连接，所述印刷电路板设置在所述空心转轴的下方，所述上盖安装在所述底壳上形成一个容腔以将所述轴套、所述空心转轴、所述环形磁钢、所述磁敏芯片矩阵及所述印刷电路板包覆在所述容腔内，外部转轴可穿过所有贯通孔以穿过所述容腔且带动所述空心转轴转动，所述信号引出装置穿出所述容腔外。

2.如权利要求1所述的磁敏传感器，其特征在于，所述上盖、所述轴套、所述空心转轴、所述环形磁钢、所述印刷电路板以及所述底壳的贯通孔的中心位于同一轴线上。

3.如权利要求2所述的磁敏传感器，其特征在于，所述圆周的直径为所述环形磁钢的直径的0.4至1.6倍。

4.如权利要求3所述的磁敏传感器，其特征在于，所述磁敏芯片矩阵由两个磁敏芯片组成，两个所述磁敏芯片以90度间隔分布在所述圆周上。

5.如权利要求3所述的磁敏传感器，其特征在于，所述磁敏芯片矩阵由2ⁿ个磁敏芯片组成，各个所述磁敏芯片以等角度间隔分布在所述圆周上，其中，n为大于或等于2的整数。

6.如权利要求1至5任一项所述的磁敏传感器，其特征在于，所述空心转轴的贯通孔为D字形。

7.一种伺服系统，其特征在于，包括：控制电路、电机以及如权利要求1至6任一项所述的磁敏传感器，所述磁敏传感器安装在所述电机的输出主轴上，所述控制电路分别与所述电机、所述磁敏传感器的信号引出装置电气连接。

8.一种贯穿型集成电路模块制作工艺，所述贯穿型集成电路模块包括磁敏芯片矩阵和印刷电路板，其特征在于，包括以下步骤：

在印刷电路板上设置贯通孔；

将磁敏芯片矩阵焊接在所述印刷电路板上且位于以所述印刷电路板的贯通孔中心为圆心的圆周上。

9.如权利要求8所述的贯穿型集成电路模块制作工艺，其特征在于，所述磁敏芯片矩阵由两个磁敏芯片组成，两个所述磁敏芯片以90度间隔分布在所述圆周上。

10.如权利要求9所述的贯穿型集成电路模块制作工艺，其特征在于，所述磁敏芯片矩阵由2ⁿ个磁敏芯片组成，各个所述磁敏芯片以等角度间隔分布在所述圆周上，其中，n为大于或等于2的整数。

11.一种磁敏传感器制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：

制作部件：制作上盖、轴套、空心转轴及环形磁钢，所述上盖、所述轴套、所述空心转轴及所述环形磁钢均设有贯通孔，所述空心转轴的底部设有环形磁钢安装位，所述环形磁钢安装位环绕着所述空心转轴的贯通孔；使用如权利要求8至10任一项中所述的贯穿型集成电路模块制作工艺制造贯穿型集成电路模块，在所述贯穿型集成电路模块上设置信号引出装置；制作底壳，所述底壳设有贯通孔；

组装部件：将所述贯穿型集成电路模块放置在所述底壳中，其中，所述信号引出装置穿过所述底壳，然后将所述环形磁钢安装在所述空心转轴底部的所述环形磁钢安装位上并将所述空心转轴放置在所述贯穿型集成电路模块上，再将所述轴套套在所述空心转轴上，将所述上盖安装在所述底壳上形成一个容腔以包覆所述空心转轴、所述轴套、所述环形磁钢及所述贯穿型集成电路模块且所述空心转轴伸入所述上盖的贯通孔内，其中，所述上盖、所述空心转轴、所述贯穿型集成电路模块及所述底壳的贯通孔均上下相对排列以使外部转轴可穿过所述容腔。