[发明专利]半导体光电元件的制作方法

权利要求书

1.一种半导体发光元件，其特征在于，包含：

承载基板；以及

多个半导体发光单元于该承载基板上，该多个半导体发光单元中的每一个包含：

第一表面；

第二表面，相对于该第一表面；

侧壁，位于该第一表面及该第二表面之间；

第一型半导体层；

第二型半导体层；

活性层，位于该第一型半导体层及该第二型半导体层之间；以及

第一电极，具有上表面、底面相对于该上表面、及侧表面位于该上表面及底面之间，该上表面直接接触该第一表面，该底面接触该承载基板，该侧表面突出于该侧壁；

绝缘层，覆盖该侧壁但不覆盖该第一表面；以及

透明粘着层，位于该第一表面及该承载基板之间，接触该承载基板且不覆盖该第一电极的底面，

其中，该第二表面为粗化表面，且该透明粘着层不高于该第二表面。

2.如权利要求1所述的半导体发光元件，其中该第一表面为粗化表面。

3.如权利要求1所述的半导体发光元件，还包含第二电极，直接接触该第二表面。

4.如权利要求1所述的半导体发光元件，其中该透明粘着层接触该第一表面及该第一电极的该侧表面。

5.如权利要求1所述的半导体发光元件，其中，该第一电极包含金、银、铜、铬、铝、铂、镍、钛或锡。

6.如权利要求1所述的半导体发光元件，其中，该透明粘着层粘着接合该多个半导体发光单元与该承载基板。

7.如权利要求1所述的半导体发光元件，其中，该透明粘着层包含聚酰亚胺、苯环丁烯类高分子、全氟环丁基类高分子、环氧类树脂、压克力类树脂、聚脂类树脂、聚碳酸酯类树脂或其组合。

8.如权利要求1所述的半导体发光元件，还包含导电连结结构，连接该多个半导体发光单元。

9.如权利要求8所述的半导体发光元件，其中，该绝缘层位于该导电连结结构及该侧壁之间。