[发明专利]芯片生产设备中的运输系统

说明书

本发明涉及芯片技术领域。芯片生产设备中的运输系统，包括机架组件及其上的芯片进料装置、芯片定位装置和搬运机械手装置；芯片进料装置用于实现待包装芯片的上料功能；芯片定位装置与芯片进料装置相衔接，芯片定位装置用于定位待包装芯片；搬运机械手装置用于芯片进料装置和芯片定位装置之间芯片工件的搬运。该芯片生产设备中的运输系统的优点是可以全自动完成芯片元器、料杯和热封膜的上料，加工效率高。

技术领域

本发明涉及芯片技术领域，尤其是芯片的生产设备。

背景技术

芯片生产和检测完成之后，就要将芯片通过放入绝缘料杯中然后用热封膜封住。现有的封装方式如下：通过机械手移动，将芯片逐个放入位置固定的绝缘料杯的盛料腔中，料杯是规则排列的多个，一排绝缘料杯的盛料腔放满芯片后，将绝缘料杯移动至热压膜设备下方，热压膜将盛料腔封闭，完成芯片的封装。现有芯片封装设备存在的不足是加工效率低。

发明内容

本发明的目的是提供一种加工效率高的全自动芯片生产设备中的运输系统。

为了实现上述目的，本发明所采取的技术方案是：芯片生产设备中的运输系统，包括机架组件及其上的芯片进料装置、芯片定位装置和搬运机械手装置；芯片进料装置用于实现待包装芯片的上料功能；芯片定位装置与芯片进料装置相衔接，芯片定位装置用于定位待包装芯片；搬运机械手装置用于芯片进料装置和芯片定位装置之间芯片工件的搬运；

芯片进料装置包括安装架、第一电机、齿轮组和循环输送带机构和导轮张紧组件；安装架包括两块安装立板和连接杆，两块安装立板通过连接杆固定连接；齿轮组包括啮合连接的第一齿轮和第二齿轮；安装立板固定在机架组件上，第一电机通过齿轮组连接循环输送带机构；循环输送带机构和导轮张紧组件安装在安装架上，导轮张紧组件连接循环输送带机构；

芯片定位装置包括固定支架、第二电机、转轴安装座、定位转轴、定位转片、限位卡槽、定位底板、定位侧板、定位块和第二红外传感器；固定支架固定设置在机架组件上，转轴安装座设置在固定支架上，定位块安装在转轴安装座上，第二电机通过电机安装座安装在转轴安装座上；定位转轴安装在转轴安装座上，定位转片设置在定位转轴上，定位转轴左端连接第二电机输出轴，定位转轴右端与限位卡槽固定连接，定位转轴处于定位底板下方；定位底板设置在转轴安装座上，定位侧板安装在定位底板上；

搬运机械手装置包括第一移动组件、横移安装板、第一移取机械手、龙门固定架和横移滑座；第一移动组件水平固定安装在龙门固定架上，龙门固定架固定设置在机架组件上；第三电机带动横移滑座在第一移动组件上移动，横移安装板设置在横移滑座上，第一移取机械手安装在横移安装板上，第一移取机械手用于将工件从芯片进料装置搬运到芯片定位装置中。

作为优选，循环输送带机构包括第一主动滚筒、第二主动滚筒、第一输送带、第二输送带、张紧导轮、落料斜坡、侧挡板、端部挡板、端部固定块、入口收缩斜条、入口定位条和夹料槽部件；第一主动滚筒和第二主动滚筒通过轴承安装在安装立板上；夹料槽部件处于第二输送带一端的上方，端部挡板处于第二输送带另一端的上方，落料斜坡第一输送带一端的上方，端部挡板处于第一输送带另一端的上方，落料斜坡处于夹料槽部件的下方；第一齿轮连接第一主动滚筒，第二齿轮连接第二主动滚筒；第一输送带缠绕在第一主动滚筒上，第二输送带缠绕在第二主动滚筒上，第一输送带和第二输送带的运动方向相反；落料斜坡安装在两块安装立板之间，落料斜坡位于第二输送带上方，落料斜坡用于承接从第一输送带上落下的工件；侧挡板固定设置在安装立板上，侧挡板的位置与第二输送带匹配，侧挡板用于规整第二输送带上的工件；端部挡板通过端部固定块固定设置在两块安装立板之间，端部挡板位于第一输送带和第二输送带上方，端部挡板将第一输送带上的工件档入第二输送带中；入口收缩斜条和入口定位条分别处于第二输送带的两侧，入口收缩斜条位于第一输送带上方，入口收缩斜条一端安装在夹料槽部件上，入口收缩斜条另一端朝向端部挡板，通过倾斜的入口收缩斜条调整入口收缩斜条与入口定位条之间的第二输送带上的工件方向，入口定位条与夹料槽部件之间留有落料口，落料口处于落料斜坡的正上方。