[发明专利]PCB拼板在审

专利信息
申请号: 201810513263.0 申请日: 2018-05-24
公开(公告)号: CN108495449A 公开(公告)日: 2018-09-04
发明(设计)人: 孔淑苗 申请(专利权)人: 广东美的制冷设备有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 刘冰
地址: 528311 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 阻抗 电路板 测试 电路板生产 阻抗数据 布线区 差分线 端线 走线 丢弃 保证
【权利要求书】:

1.一种PCB拼板,其特征在于,所述PCB拼板包括设置在所述PCB拼板上多个相同的PCB单板和设置在所述PCB拼板的至少一侧边的阻抗测试布线区;

每个所述PCB单板通过易分离连接部与其相邻的PCB单板和/或者所述侧边连接。

2.如权利要求1所述的PCB拼板,其特征在于,所述阻抗测试布线区包括阻抗测试条和铺地区,所述阻抗测试条内嵌在所述铺地区中。

3.如权利要求2所述的PCB拼板,其特征在于,所述阻抗测试条包括单端线和差分线,所述单端线和所述差分线用于确定所述PCB单板上的与所述单端线和所述差分线对应的走线的阻抗。

4.如权利要求3所述的PCB拼板,其特征在于,所述单端线和差分线分别设置在所述PCB拼板的相对两侧。

5.如权利要求4所述的PCB拼板,其特征在于,所述差分线为两组。

6.如权利要求5所述的PCB拼板,其特征在于,所述差分线包括两条平行走线和第一铺地焊盘,其中所述两条走线的一端成夹角并设置焊盘,所述第一铺地焊盘为两个,分别靠近所述走线的焊盘设置。

7.如权利要求6所述的PCB拼板,其特征在于,所述差分线的两条走线的一端成90°夹角。

8.如权利要求6所述的PCB拼板,其特征在于,所述铺地焊盘设置在所述两组差分线的不同端。

9.如权利要求4所述的PCB拼板,其特征在于,所述单端线包括单根走线和第二铺地焊盘,所述单根走线一端设置焊盘,所述第二铺地焊盘靠近所述单根走线的焊盘设置。

10.如权利要求9所述的PCB拼板,其特征在于,所述PCB拼板设置所述单端线的一侧还同时设置与所述单端线平行的差分线。

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