[发明专利]导体及其形成方法有效
申请号: | 201810513577.0 | 申请日: | 2018-05-25 |
公开(公告)号: | CN108933489B | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 黄豪;张伟;贾小川 | 申请(专利权)人: | 通用电气航空系统有限责任公司 |
主分类号: | H02K3/24 | 分类号: | H02K3/24;H02K15/04 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 金飞;谭祐祥 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导体 及其 形成 方法 | ||
本发明涉及一种导体以及形成导体的方法,所述方法可包括:提供中空底部导体,所述中空底部导体限定沿所述底部导体的流体通道,以及提供实心导体,所述实心导体围绕所述中空底部导体的周界布置,其中,所述流体通道可配置成使流体通过所述通道流动。
技术领域
本申请的技术领域涉及导体,更具体地,涉及导体及其形成方法以及形成电机绕组的方法。
背景技术
未来的飞行器可需要大量的功率,例如能够提供或产生兆瓦功率的发电机,以将电能提供至飞行器上的功率系统或给大型电气负载(例如电动机)供电。在一个实例中,电动机可驱动飞行器发动机的发动机低转轴或高转轴,或者驱动其它原动机,例如边界层吸气风扇。在这些实例中,电机可包括比常规的干腔方法或常规的湿腔冷却方法更好的冷却能力。
发明内容
在一方面,本公开涉及一种导体,包括:中空底部导体,所述中空底部导体限定沿所述底部导体的流体通道;以及一组实心导体,所述一组实心导体围绕所述中空底部导体的周界布置。
在另一方面,本公开涉及用于电机的一组绕组,包括:多边形横截面的底部导体,所述多边形横截面的底部导体具有限定流体通道的一组侧壁;以及一组多边形横截面的实心导体,所述一组多边形横截面的实心导体围绕所述底部导体的周界布置,并与所述底部导体热连接。
在又一方面,本公开涉及一种形成一组电机绕组的方法,所述方法包括:形成多边形横截面的底部导体,所述多边形横截面的底部导体具有限定流体通道的一组侧壁;以及围绕所述底部导体的周界布置一组多边形横截面的实心导体,其中,所述一组实心导体与所述底部导体热连接。
具体地,本申请技术方案1涉及一种导体,其包括:中空底部导体,所述中空底部导体限定沿所述底部导体的流体通道;以及一组实心导体,所述一组实心导体围绕所述中空底部导体的周界布置。
本申请技术方案2涉及根据技术方案1所述的导体,其中,所述导体为用于电机的一组绕组。
本申请技术方案3涉及根据技术方案2所述的导体,其中,所述一组绕组为一组定子绕组。
本申请技术方案4涉及根据技术方案1所述的导体,其中,所述一组实心导体与所述中空底部导体热接触。
本申请技术方案5涉及根据技术方案4所述的导体,其中,所述实心导体中的至少子集具有限定至少一个平坦侧的多边形横截面。
本申请技术方案6涉及根据技术方案5所述的导体,其中,所述至少一个平坦侧与所述中空底部导体热接触。
本申请技术方案7涉及根据技术方案1所述的导体,其中,所述一组实心导体与所述中空底部导体连接。
本申请技术方案8涉及根据技术方案1所述的导体,其中,所述中空底部导体具有限定至少一个拐角的多边形横截面。
本申请技术方案9涉及根据技术方案8所述的导体,其中,所述一组实心导体还包括一组拐角实心导体,所述一组拐角实心导体在邻近所述中空底部导体的所述至少一个拐角处围绕所述中空底部导体的所述周界定位。
本申请技术方案10涉及根据技术方案9所述的导体,还包括拐角连接器,所述拐角连接器与所述中空底部导体热耦接,并与所述一组拐角实心导体中的至少一个的至少一个表面热接触。
本申请技术方案11涉及根据技术方案1所述的导体,其中,所述一组实心导体沿所述周界相互间隔开。
本申请技术方案12涉及根据技术方案11所述的导体,还包括设置在相邻的实心导体之间的非导电漆。
本申请技术方案13涉及根据技术方案1所述的导体,其中,所述中空底部导体具有基本上为矩形的横截面。
本申请技术方案14涉及根据技术方案1所述的导体,其中,所述一组实心导体具有基本上为方形的横截面。
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