[发明专利]一种通体瓷质砖及其制备方法

权利要求书

1.一种通体瓷质砖的制备方法，其特征在于包括如下步骤：

1)将陶瓷坯体基础坯料均匀布施在布料车皮带上，预辊压成型得到坯体；所述预辊压成型得到的坯体的体积密度为0.8～1.5g/cm³；

2)采用刮料锥-补料锥在坯体上按非封闭的线条状路径运行，刮料锥先在坯体上形成线条填充坑，位于刮料锥后的补料锥将配好色的陶瓷粉体即时地填入线条填充坑，得到具有通体颜色线条的坯体；

3)将具有通体颜色线条的坯体干压成型；

4)在具有通体颜色线条的坯体表面布施一层底釉，喷墨打印或丝网印刷出与步骤3)压制成型的坯体中颜色线条对应分布的颜色线条，再布施一层透明釉；

5)将坯体干燥后入窑高温烧成，经磨边、抛光得到一种通体瓷质砖。

2.根据权利要求1所述的通体瓷质砖的制备方法，其特征在于，步骤1)中，所述陶瓷坯体基础坯料按照建筑陶瓷通用坯料制备流程，以质量分数计，陶瓷坯体基础坯料的化学组成：SiO₂ 66％～72％，Al₂O₃ 16％～22％，K₂O 1.8％～6.0％，Na₂O 0.6～6.0％，CaO 0.3％～1.8％，MgO 0.4％～1.8％。

3.根据权利要求1所述的通体瓷质砖的制备方法，其特征在于，步骤1)中，所述预辊压成型坯体的厚度为6～15mm。

4.根据权利要求1所述的通体瓷质砖的制备方法，其特征在于，步骤2)中，所述刮料锥由封闭的圆柱状上半部分和下端封口的圆台状部分组成；所述补料锥由上下开口的圆筒状上半部分和上下开口的圆台状下部分组成，刮料锥和补料锥的圆台状部分尺寸相同。

5.根据权利要求4所述的通体瓷质砖的制备方法，其特征在于，步骤2)中，所述刮料锥和补料锥间隔连接设置，间距水平可调，所述刮料锥和补料锥竖直方向独立控制上下移动，补料锥可绕刮料锥中心轴360度转动；所述刮料锥和补料锥可分别更换。

6.根据权利要求4所述的通体瓷质砖的制备方法，其特征在于，步骤2)中，所述刮料锥插入坯体的深度以刮料锥距离布料车皮带上表面计为0.5～10mm，补料锥距离坯体上表面的高度为2～8cm，刮料锥与补料锥的间距为3～6cm，通体颜色线条的宽度为0.5～5cm。

7.根据权利要求1所述的通体瓷质砖的制备方法，其特征在于，步骤2)中，所述配好色的陶瓷粉体是将陶瓷坯体基础坯料加陶瓷色料干法混合而成，以质量分数计，陶瓷色料占所述陶瓷坯体基础粉料质量的1％～8％。

8.根据权利要求1所述的通体瓷质砖的制备方法，其特征在于，步骤5)中，所述坯体干燥的温度为120～200℃，干燥时间为5～20min。

9.根据权利要求1所述的通体瓷质砖的制备方法，其特征在于，步骤5)中，所述高温烧成的温度为1120～1210℃，烧成时间为30～60min。

10.一种通体瓷质砖，其特征在于，其由权利要求1-9任一项所述的制备方法制得，通体瓷质砖内部线条纹理与表面纹理匹配对应，具有整体通体效果，纹理形状可控，通体瓷质砖的吸水率为0.04％-0.06％，属于瓷质砖。