[发明专利]壳体、电子装置和壳体的制造方法

说明书

本申请涉及一种壳体、电子装置和壳体的制造方法，壳体的制造方法包括以下步骤：步骤a，提供平板玻璃，热弯平板玻璃的各个边缘，得到包括板部和弯边的玻璃主体；步骤b，在玻璃主体的板部的外表面所在一侧薄化加工板部；步骤c，对玻璃主体的外表面进行表面加工，得到包括主体部和侧壁部的壳体，其中，侧壁部的厚度大于主体部的厚度。上述壳体的制造方法，热弯得到玻璃主体，再薄化加工玻璃主体的板部，得到侧壁部的厚度大于主体部的厚度的壳体，操作简单，降低生产成本。壳体为一体结构，无接缝，外观晶莹剔透，视觉效果好。侧壁部的厚度大于主体部，即侧壁部与主体部之间存在厚度差，使得壳体的立体感强，提升壳体的美感和手感。

技术领域

本申请涉及电子装置技术领域，特别是涉及一种壳体、电子装置和壳体的制造方法。

背景技术

为了提升手机的美感和手感，越来越多的手机采用与中框一体成型的玻璃后壳来组装手机。目前的通过平板玻璃热弯直接得到的手机壳体立体感不强。

发明内容

本申请一个实施例解决的一个技术问题是如何提供立体效果好、外观极具吸引力的壳体，以及该壳体的制造方法和具有该壳体的电子装置。

一种壳体的制造方法，包括以下步骤：

步骤a，提供平板玻璃，热弯平板玻璃的各个边缘，得到包括板部和弯边的玻璃主体；

步骤b，在玻璃主体的板部的外表面所在一侧薄化加工板部；

步骤c，对玻璃主体的外表面进行表面加工，得到包括主体部和侧壁部的壳体，其中，侧壁部的厚度大于主体部的厚度。

上述壳体的制造方法，热弯得到玻璃主体，再通过薄化加工玻璃主体的板部，得到侧壁部的厚度大于主体部的厚度的壳体，操作简单，降低生产成本。壳体为一体结构，无接缝，外观晶莹剔透，视觉效果好。侧壁部的厚度大于主体部，即侧壁部与主体部之间存在厚度差，使得壳体的立体感强，提升壳体的美感和手感。

在其中一个实施例中，步骤a中得到的玻璃主体的板部和弯边之间垂直或呈钝角。

在其中一个实施例中，步骤b包括，采用CNC切削玻璃主体的板部的外表面，均匀减薄板部的厚度，减薄后板部的厚度不小于1.0mm。

在其中一个实施例中，步骤b包括，采用激光切割玻璃主体的板部的外表面，均匀减薄板部的厚度，减薄后板部的厚度不小于1.0mm。

在其中一个实施例中，步骤b包括，对玻璃主体的板部的外表面进行蚀刻处理，减薄板部的厚度，减薄后板部的厚度不小于1.0mm。

在其中一个实施例中，所述主体部的厚度为0.6mm～1.0mm。

在其中一个实施例中，所述侧壁部的厚度为1.5mm～3.5mm。

在其中一个实施例中，所述主体部和侧壁部之间平滑过渡。

在其中一个实施例中，所述主体部呈平板状或弧形曲面状。

在其中一个实施例中，还包括在主体部和侧壁部的内表面设置装饰层。

一种壳体，所述壳体根据壳体的制造方法制得，所述侧壁部由所述主体部的边缘延伸而成，所述主体部和所述侧壁部呈敞口盒状。

上述壳体，侧壁部和主体部组成敞口盒状，电子装置如手机中的显示屏、主板、电池灯部件均放置于壳体中，无需再单独设置中框。壳体为一体结构，无接缝，外观晶莹剔透，视觉效果好。侧壁部的厚度大于主体部，即侧壁部与主体部之间存在厚度差，使得壳体的立体感强，提升壳体的美感和手感。

一种电子装置，所述电子装置包括显示屏组件和壳体的制造方法制得的壳体，所述显示屏组件和壳体的侧壁部配合盖设所述主体部和侧壁部围设的空间。