[发明专利]壳体、电子装置和壳体的制造方法

说明书

本申请涉及一种壳体、电子装置和壳体的制造方法，所述壳体的制造方法包括以下步骤，步骤a，将玻璃纤维放入液态的环氧树脂中，并搅拌均匀；步骤b，提供模具，包括凸模和凹模，合模后凸模和凹模之间存在空腔；步骤c，将含有玻璃纤维的环氧树脂注入模具的空腔中并成型，得到包括主体部和侧壁部的壳体，其中，侧壁部的厚度大于主体部的厚度。上述壳体的制造方法，操作简单，降低生产成本。壳体为一体结构，无接缝，外观晶莹剔透，视觉效果好。侧壁部的厚度大于主体部，即侧壁部与主体部之间存在厚度差，使得壳体的立体感强，提升壳体的美感和手感。壳体内部含有玻璃纤维，可以增强壳体的强度。

技术领域

本申请涉及电子装置技术领域，特别是涉及一种壳体、电子装置和壳体的制造方法。

背景技术

为了提升手机的美感和手感，越来越多的手机采用与中框一体成型的玻璃后壳来组装手机。现有技术中是将具有较大厚度的平板玻璃经CNC加工成所需造型的玻璃后壳，但上述制作方式耗时较多，过程繁琐，成本较高。

发明内容

本发明一个实施例解决的一个技术问题是提供一种立体效果好、外观极具吸引力的壳体，该壳体的制造方法和具有该壳体的电子装置。

一种壳体的制造方法，包括以下步骤，

步骤a，将玻璃纤维放入液态的环氧树脂中，并搅拌均匀；

步骤b，提供模具，包括凸模和凹模，合模后凸模和凹模之间存在空腔；

步骤c，将含有玻璃纤维的环氧树脂注入模具的空腔中并成型，得到包括主体部和侧壁部的壳体，其中，侧壁部的厚度大于主体部的厚度。

上述壳体的制造方法，通过将含有玻璃纤维的环氧树脂注塑成型得到侧壁部的厚度大于主体部的厚度的壳体，操作简单，降低生产成本。壳体为一体结构，无接缝，外观晶莹剔透，视觉效果好。侧壁部的厚度大于主体部，即侧壁部与主体部之间存在厚度差，使得壳体的立体感强，提升壳体的美感和手感。壳体内部含有玻璃纤维，可以增强壳体的强度。

在其中一个实施例中，将玻璃纤维放入液态的环氧树脂之前先将玻璃纤维进行活化处理。

在其中一个实施例中，所述凸模和凹模的分模面与侧壁部的远离主体部的端面平齐。

在其中一个实施例中，所述主体部和侧壁部之间垂直或呈钝角，所述主体部和侧壁部之间平滑过渡。

在其中一个实施例中，所述主体部呈平板状或弧形曲面状。

在其中一个实施例中，所述侧壁部为平板或弧形板。

在其中一个实施例中，所述主体部的厚度为0.6mm～1.0mm，和/或，所述侧壁部的厚度为1.5mm～3.5mm。

在其中一个实施例中，壳体成型后，还包括在主体部和侧壁部的内表面设置装饰层。

一种壳体，所述壳体根据壳体的制造方法制得，所述侧壁部由所述主体部的边缘延伸而成，所述主体部和所述侧壁部呈敞口盒状。

上述壳体，侧壁部和主体部组成敞口盒状，电子装置如手机中的显示屏、主板、电池灯部件均放置于壳体中，无需再单独设置中框。壳体为一体结构，无接缝，外观晶莹剔透，视觉效果好。侧壁部的厚度大于主体部，即侧壁部与主体部之间存在厚度差，使得壳体的立体感强，提升壳体的美感和手感。壳体内部含有玻璃纤维，壳体的强度大大提高。

一种电子装置，所述电子装置包括显示屏组件和壳体的制造方法制得的壳体，所述显示屏组件和壳体的侧壁部配合盖设所述主体部和侧壁部围设的空间。

上述电子装置的后壳为所述壳体，所述显示屏组件与壳体连接并盖设壳体的内腔，所述壳体取代后盖板和中框，使得电子装置的结构简单且易组装。

附图说明