[发明专利]固态光源发光系统集成封装结构及制作方法

权利要求书

1.一种固态光源发光系统集成封装结构，其特征在于：包括光源驱动芯片、固态发光光源芯片和透镜，所述光源驱动芯片与透镜之间通过填充件连接，所述填充件的内侧具有反射面，且填充件在光源驱动芯片与透镜之间形成空腔，所述固态发光光源芯片贴装在光源驱动芯片的背面，且固态发光光源芯片位于空腔内；

所述光源驱动芯片包括驱动芯片本体，所述驱动芯片本体上设有贯穿孔，所述贯穿孔用于将固态发光光源芯片的电源输入/输出端子连接在驱动芯片本体的背面，所述驱动芯片本体的背面设有金属垫，所述金属垫用于连接固态发光光源芯片，所述驱动芯片本体的正面设有第一凸块，所述第一凸块上设有锡帽。

2.根据权利要求1所述的一种固态光源发光系统集成封装结构，其特征在于：所述固态发光光源芯片包括光源芯片本体，所述光源芯片本体具有发光面，光源芯片本体在与发光面相反的一面设有第二凸块。

3.根据权利要求1所述的一种固态光源发光系统集成封装结构，其特征在于：所述固态发光光源芯片的表面设有光源保护胶。

4.根据权利要求1所述的一种固态光源发光系统集成封装结构，其特征在于：所述填充件分别通过粘合剂与透镜、光源驱动芯片连接。

5.根据权利要求4所述的一种固态光源发光系统集成封装结构，其特征在于：所述粘合剂采用环氧树脂或聚酰亚胺。

6.根据权利要求1所述的一种固态光源发光系统集成封装结构，其特征在于：所述填充件包括基体，所述基体的内侧具有反射面，基体的上表面和反射面沉积有金属层，所述金属层上镀有反光层。

7.根据权利要求6所述的一种固态光源发光系统集成封装结构，其特征在于：所述基体的材料采用耐高温的玻璃、环氧树脂、聚酰亚胺或硅胶。

8.根据权利要求1-7任一项所述的一种固态光源发光系统集成封装结构，其特征在于：所述透镜包括透光玻璃，所述透光玻璃上涂布胶体并进行压合。

9.一种权利要求1-8任一项所述封装结构的制作方法，其特征在于：所述方法包括透镜的加工、填充件的加工、光源驱动芯片的加工、固态发光光源芯片的加工以及固态光源发光系统的封装；

所述固态光源发光系统的封装，具体包括：

将固态发光光源芯片贴装到光源驱动芯片晶圆背面的光源驱动芯片位置处，形成第一半成品；

将印刷粘合剂的填充件对准压合在第一半成品上，并进行固化，形成第二半成品；

在第三半成品的固态发光光源芯片上添加光源保护胶，形成第三半成品；

在第三半成品上表面印刷粘合剂，形成第四半成品；

将透镜压合到第四半成品上，并进行固化，形成第五半成品；

将第五半成品切割成单个成品，进行质量检查和测试，选出好的成品。