[发明专利]电弧焊接装置和用在焊接装置中的对准设备在审
申请号: | 201810516356.9 | 申请日: | 2012-11-12 |
公开(公告)号: | CN108480827A | 公开(公告)日: | 2018-09-04 |
发明(设计)人: | K·哈桑;G·雷丁;M·斯蒂芬斯;J·巴克;R·弗莱希曼 | 申请(专利权)人: | 维克托设备公司 |
主分类号: | B23K9/173 | 分类号: | B23K9/173;B23K9/26;B23K9/29 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人: | 程伟;赵占元 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 对准设备 内通道 导体管 电弧焊接装置 焊接装置 内部轮廓 外部轮廓 远端部 导管 内衬 附接 | ||
本发明公开了电弧焊接装置和用在焊接装置中的对准设备。在一个形式中公开了电弧焊接装置,包括导体管(454),所述导体管(454)限定内通道(504)和远端部(466)。内通道(504)具有靠近远端部(466)的内部轮廓。所述装置进一步包括对准设备(462),所述对准设备(462)包括外部轮廓(502)和内通道(604)。外部轮廓(502)被构造成机械地附接至导体管(454)的内部轮廓。所述装置还包括导管内衬,所述导管内衬设置在导体管(454)的内通道(504)和对准设备(462)的内通道(604)中。
本申请是申请号为201280062930.9、申请日为2012年11月12日、发明名称为“用在GMAW手动/自动MIG电弧焊枪中的导体管的对准/定中心设备;相应的电弧焊接装置”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本公开总体而言涉及焊接装置,更具体地涉及电弧焊接装置,例如金属惰性气体(MIG)焊枪或气体金属电弧焊接(GMAW)焊枪,所述焊枪包括用于产生焊弧和扩散保护气体的耗材。
背景技术
本部分中的陈述仅提供与本公开相关的背景信息,并且未必构成现有技术。
在电弧焊接装置例如金属惰性气体(MIG)焊枪或气体金属电弧焊接(GMAW)焊枪中,通过焊枪供应焊丝从而提供金属熔池以将金属工件结合在一起。通过焊枪的前(远)端引导惰性气体从而提供保护气体的环绕层或环绕覆盖层以保护金属熔池免受大气污染。惰性气体通常为各种气体(特别例如氩气或氦气)的组合。
现有技术的MIG或GMAW焊枪通常包括接触尖头和连接至接触尖头的气体扩散器。接触尖头具有中心钻孔从而将焊丝引导至工件。接触尖头将电流传递至焊丝。气体扩散器螺纹连接至接触尖头并且限定气体通道从而引导保护气体围绕金属熔池形成保护气体的覆盖层。接触尖头和气体扩散器持续经受高热并且由于高温操作而易于磨损。
发明内容
本公开总体而言提供用于电弧焊接装置(例如MIG或GMAW焊枪)的定中心设备从而使导管内衬与接触尖头的出口孔对准。本公开的各个形式提供简化的结构和改进的操作。
在一个形式中,电弧焊接装置包括导体管,所述导体管限定内通道和远端部。内通道具有靠近远端部的内部轮廓。所述装置进一步包括对准设备,所述对准设备包括外部轮廓和内通道。外部轮廓被构造成机械地附接至导体管的内部轮廓。所述装置还包括导管内衬,所述导管内衬设置在导体管的内通道和对准设备的内通道中。导管内衬在导体管的近端部附近终止。
在另一个形式中,电弧焊接装置包括导体管,所述导体管限定内通道和远端。内通道具有内部轮廓,所述内部轮廓被构造成机械地附接至具有近端和远端的对准设备的外部轮廓。在一个形式中,对准设备压入导体管并且使导管内衬与接触尖头的出口孔定中心。
在又一个形式中,用在焊接装置中的对准设备包括被构造成用于机械附接的外部轮廓和内通道,其中对准设备使导管内衬与接触尖头的出口孔对准。
通过本文提供的说明,其它应用领域将变得明显。应理解说明书和具体实施例仅旨在用于说明的目的而不旨在限制本公开的范围。
附图说明
本文描述的附图仅用于说明的目的并且不旨在以任何方式限制本公开的范围。
图1为包括根据本公开的教导构造的接触尖头扩散器的电弧焊接装置的侧视图;
图2为耗材组件的横截面立体图,所述耗材组件连接至导体管并且具有根据本公开的第一个实施方案构造的接触尖头扩散器;
图3为根据本公开的第一个实施方案构造的导体管和耗材组件的局部分解立体图;
图4为根据本公开的第一个实施方案构造的导体管和耗材组件的局部分解横截面图;
图5为根据本公开的第一个实施方案构造的接触尖头扩散器的横截面图;
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