[发明专利]一种半导体器件封装装置

说明书

本发明涉及一种半导体器件封装装置，包括打标机、加工台，加工台上转动连接有第一支架和固定有第二支架，打标机安装在第一支架上，打标机上转动连接有齿轮，齿轮与打标机之间同轴安装有若干打标头，若干打标头以齿轮的圆形为中心均匀分布，打标头上均设有与半导体器件相抵的挤压开关；第二支架上转动连接有扇形盘，扇形盘上设有与齿轮啮合的齿条，齿条包括两个连接部和两个弧形部，弧形部的角度等于扇形盘的角度，连接部的长度等于扇形盘的厚度，弧形部分别位于扇形盘的两个侧面上，连接部连接在两个弧形部的端部之间，扇形盘上均设有若干夹子，若干夹子以扇形盘的圆心为中心均匀分布。本方案实现了对半导体器件的两个侧面自动进行打标。

技术领域

本发明涉及半导体器件加工领域，尤其涉及一种半导体器件封装装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，导电范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

半导体器件在封装过程中，需要在半导体器件的两个侧面上打上标记。目前，半导体器件打标的方式是激光打标。由于需要在半导体器件的两个侧面上打上标记，故半导体器件在一个侧面打标完毕后，还需要人工翻转半导体器件，使半导体器件另一侧面与打标机的打标头相对，因此目前无法实现半导体器件的自动翻转等，操作比较麻烦。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体器件封装装置，以对半导体器件的两个侧面自动进行打标。

为达到上述目的，本发明的技术方案是：一种半导体器件封装装置，包括打标机、加工台，加工台上转动连接有第一支架和固定连接有第二支架，打标机安装在第一支架上，打标机上转动连接有转轴，转轴远离打标机的一端固定连接有齿轮，齿轮与打标机之间设有固定连接在转轴上的打标盘，打标盘上设有若干打标头，若干打标头以打标盘的圆形为中心均匀分布，打标头上均设有间歇与半导体器件相抵的挤压开关，打标机上设有驱动齿轮转动的电机；第二支架上转动连接有扇形盘，扇形盘上设有与齿轮啮合的齿条，齿条包括两个连接部和两个弧形部，弧形部的角度等于扇形盘的角度，连接部的长度等于扇形盘的厚度，弧形部分别位于扇形盘的两个侧面上，连接部连接在两个弧形部的端部之间，扇形盘上均设有若干夹子，若干夹子以扇形盘的圆心为中心均匀分布。

本方案的工作原理为：打标机用于从打标头上发出激光，给半导体器件进行激光打标。夹子用于夹持半导体器件，从而将半导体器件固定在扇形盘上。由于若干夹子以扇形盘的圆心为中心均匀分布，故位于夹子上的半导体器件也以扇形盘的圆心为中心均匀分布，从而使若干半导体器件沿扇形盘的边沿均匀分布。挤压开关用于控制打标头是否发射激光。电机用于通过转轴驱动齿轮和打标盘转动。当齿轮转动时，由于齿轮与齿条啮合，故齿轮可带动扇形盘转动。当齿轮与扇形盘一侧的弧形部啮合时，齿轮带动扇形盘转动，由于打标盘和扇形盘都转动，因此扇形盘上的半导体器件的同一侧面依次挤压不同打标头上的挤压开关，使打标头依次对不同半导体器件的同一侧面打标。当齿轮与齿条的连接部转动时，扇形盘停止转动，齿轮在连接部上滚动，由于第一支架转动连接在加工台上，从而使第一支架跟随齿轮的滚动而摆动，打标盘跟随第一支架摆动到扇形盘的另一侧。齿轮滚动到扇形盘的另一侧时，齿轮与扇形盘另一侧的齿条的弧形部啮合，扇形盘反向转动，从而便于对半导体器件的另一侧进行打标。由此，批量完成半导体器件的双面打标。