[发明专利]半导体封装检测设备

说明书

本发明涉及半导体封装检测设备，包括机架和传送带，传送带的一侧设有驱动机构，驱动机构包括储存箱，储存箱的底部设有出料口，出料口与传送带的进料端正对设置，传送带的上方设有壳体，壳体的底部外侧固定连接有色标传感器，色标传感器的出光口与传送带的带面正对，壳体内部转动连接有双向丝杆，双向丝杆连接有第一电机，第一电机由色标传感器控制，双向丝杆的两端分别螺纹连接有左旋螺母和右旋螺母，双向丝杆的中部套设有弹性储液囊，弹性储液囊上连通有出液管，出液管的底端穿过壳体并与传送带的带面正对，传送带的出料端设有收集箱，收集箱的侧壁上转动连接有磁性板。本装置检测准确、效率高。

技术领域

本发明涉及半导体加工领域，具体涉及半导体封装检测设备。

背景技术

半导体(semiconductor)，指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。半导体在加工过程中通常要进行焊接、封装、切割等工序。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

半导体封装后，为了区分封装体的型号及生产厂家通常要在封装体上进行印标处理，而印标后，要对印标质量进行检测和监控，剔除掉标记模糊的，以保证出厂的半导体的质量。现有的检测过程通常是由人工完成的，手动将不合格品挑出并存放，不仅效率低，而且工人长时间观察半导体标记还会因眼疲劳造成一定的人工误差。

发明内容

本发明意在提供半导体封装检测设备，以解决现有人工检测半导体印标质量效率低及存在误差的问题。

为达到上述目的，本发明的技术方案如下：半导体封装检测设备，包括机架和传送带，传送带的一侧设有驱动机构，驱动机构包括储存箱，储存箱的底部设有出料口，出料口与传送带的进料端正对设置，储存箱上与出料口正对的侧壁底部对应设置有驱动口，机架上转动连接有驱动轴，驱动轴同轴固定连接有驱动盘，驱动盘上设有一段啮齿，机架上滑动连接有矩形齿框，矩形齿框上设有间歇与啮齿啮合的上齿条和下齿条，矩形齿框上水平固定连接有可插入驱动口内的驱动杆；传送带的上方设有检测机构，检测机构包括固定连接在机架上的壳体，壳体的底部外侧固定连接有色标传感器，色标传感器的出光口与传送带的带面正对，壳体内部转动连接有双向丝杆，双向丝杆连接有第一电机，第一电机由色标传感器控制，双向丝杆的两端分别螺纹连接有左旋螺母和右旋螺母，壳体的底部内侧固定连接有支撑块，左旋螺母与支撑块之间转动连接有第一支撑杆，且左旋螺母与相邻的壳体侧壁之间固定连接有第一拉簧，右旋螺母与支撑块之间转动连接有第二支撑杆，右旋螺母与相邻的壳体侧壁之间固定连接有第二拉簧；双向丝杆的中部间隙套设有弹性储液囊，弹性储液囊上连通有出液管，出液管与储液囊的连通处设有泄压阀，弹性储液囊上还设有进气单向阀，出液管的底端穿过壳体并与传送带的带面正对，传送带的出料端设有收集箱，收集箱的侧壁上转动连接有磁性板。

采用上述技术方案半导体封装检测设备，实际应用时，机架起到支撑和稳定设备连接的作用，驱动机构用于驱动存储箱进行下料，将封装体推动至传送带上，具体的，驱动轴转动带动与之同轴固定连接的驱动盘转动，进而带动驱动盘上的啮齿转动，啮齿转动会间歇性的与矩形齿框的上齿条和下齿条啮合，带动矩形齿框往复运动，进而带动矩形齿框上的驱动杆往复运动，驱动杆往复运动会间歇性的插入驱动口内，将封装体推动至传送带上，传送带用于输送封装体，检测机构用于检测封装体印标的质量并标记封装体，当封装体被输送至检测机构的正下方时，色标传感器对封装体上的标记进行识别，当标记出现模糊时，色标传感器将信号传递给第一电机，并控制第一电机开启，第一电机带动双向丝杆转动，双向丝杆转动带动左旋螺母和右旋螺母沿双向丝杆相互靠近运动，左旋螺母与右旋螺母相互靠近运动会挤压弹性储液囊，弹性储液囊起到储存胶水的作用，胶水内搅拌有铁磁性粉，弹性储液囊被挤压后，胶水沿出液管流至传送带的封装体上，对印标模糊的封装体进行标记，而后，合格封装体在传送带的输送下被收集箱收集，而被标记的封装体上由于有带有铁磁性粉的胶水，会被收集箱的磁性板吸附，实现印标模糊的封装体与合格封装体的分离，第一拉簧和第二拉簧起到复位左旋螺母和右旋螺母的作用。