[发明专利]一种LED面光源及其制备方法、显示面板在审

专利信息
申请号: 201810520814.6 申请日: 2018-05-28
公开(公告)号: CN108761909A 公开(公告)日: 2018-11-06
发明(设计)人: 张桂洋;查国伟;崔宏青 申请(专利权)人: 武汉华星光电技术有限公司
主分类号: G02F1/13357 分类号: G02F1/13357
代理公司: 深圳汇智容达专利商标事务所(普通合伙) 44238 代理人: 潘中毅;熊贤卿
地址: 430000 湖北省武汉市*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 有机绝缘膜 高反射介质膜 高反射金属膜 驱动基板 透明有机膜 显示面板 两层 固化 制备 电性连接 阵列排布 侧面 反射率 金属膜 隔开 光效 夹持 刻蚀 绝缘
【说明书】:

发明提供一种LED面光源及其制备方法、显示面板,该方法包括下述步骤:在驱动基板上形成高反射介质膜,高反射介质膜包含有两层透明有机膜以及夹持在两层透明有机膜之间的高反射金属膜,高反射金属膜为反射率大于90%的金属膜;在高反射介质膜上刻蚀出阵列排布的多个过孔;在多个过孔内形成有机绝缘膜并将多个过孔内的有机绝缘膜进行固化,或者将多个LED的侧面上涂布有机绝缘膜并将多个LED侧面的有机绝缘膜进行固化;将多个LED分别放置在多个过孔中,且将多个LED固定在所述驱动基板上,多个LED与驱动基板之间电性连接,通过有机绝缘膜将LED与高反射金属膜绝缘隔开。本发明可以提高LED面光源的光效,还可以降低LED面光源的厚度。

技术领域

本发明涉及LED技术领域,尤其涉及一种LED面光源及其制备方法、显示面板。

背景技术

显示行业经过几十年的发展先后出现了CRT(Cathode Ray Tube,电子射线管)、PDP(Plasma Display Panel,等离子显示面板)和LCD(Liquid Crystal Display,液晶显示器)显示时代。仅存的LCD显示技术也经过了一系列的更新换代,到目前为止形成了基于LTPS(Low Temperature Poly-Silicon,低温多晶硅)的显示技术,并广泛应用在电视、手机、车载等领域。

近年来自发光OLED(Organic Light Emitting Display,有机发光显示器)逐渐在显示市场上崭露头角,以其高色域、响应速度快、高对比度、柔性可折叠、省功耗等特点备受广大消费者的青睐。但是OLED发光材料会受到空气中的水、氧气以及高温等因素的影响发生老化现象,所以它在寿命以及可靠性等方面会逊色于LTPS LCD。LCD生产商为了摆脱被市场淘汰的命运,致力于研发一种显示性能更优于OLED的新显示技术,于是micro-LED(微型LED)显示应运而生了。将RGB(红绿蓝)三种颜色的micro-LED用作显示的子像素,通过驱动TFT(Thin Film Transistor,薄膜晶体管)来控制每个子像素的开关进行显示(如图1所示)。图1中,1’为驱动基板,2’为油漆反射层,3’透明保护层,4’为匀光膜,5’为增亮膜,6’为micro-LED。

与OLED材料相比,无机LED材料的发光效率更高,更为重要的是不会受水汽、氧气或高温的影响,因而在稳定性、使用寿命、工作温度等方面均具有明显的优势。其次,作为显示屏应用于手机、穿戴式设备、VR/AR设备,LED显示屏的功耗更低,更利用长期的续航,且其成本更低。

尽管micro-LED显示技术兼顾了LCD和OLED显示共同的优点,但是到目前为止这种技术还处于实验室研究阶段,目前的技术还不能完成这一宏伟目标。于是采用折中的办法,利用几何尺寸达到数百微米的mini-LED(迷你型LED)蓝光芯片搭配黄色荧光膜(如图2所示)或者量子点薄膜来制作新型LED直下式背光结构,同时搭配液晶面板来显示。图2中,1’为驱动基板,2’为油漆反射层,5’为增亮膜,7’为荧光膜,8’为扩散膜,9’为mini-LED。一般采用FPC(Flexible Printed Circuit,柔性印刷电路)或者PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)作为基底层,在其上布置LED驱动电路,为了避免短路和提高LED面光源的光效,通常在LED和电路之间涂布一层厚度为几十微米的油漆反射层。通常这种油漆层的反射率约为80%,很难满足目前mini-LED的光效需求。

发明内容

为解决上述技术问题,本发明提供一种LED面光源及其制备方法、显示面板,可以提高LED面光源的光效,还可以降低LED面光源的厚度。

本发明提供的一种LED面光源的制备方法,包括下述步骤:

在驱动基板上形成高反射介质膜,所述高反射介质膜包含有两层透明有机膜以及夹持在所述两层透明有机膜之间的高反射金属膜,所述高反射金属膜为反射率大于90%的金属膜;

在所述高反射介质膜上刻蚀出阵列排布的多个过孔;

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