[发明专利]一种PCBA-BGA chip应变力量测方法

权利要求书

1.一种PCBA-BGA chip应变力量测方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)、应变片安装；

2)、板卡安装及系统组装；

3)、封箱、打包与称重；

4)、跌落测试；

5)测试结果采集、对比、分析。

2.根据权利要求1所述的一种PCBA-BGA chip应变力量测方法，其特征在于，步骤1)中应变片的安装步骤为：

选取位置：具体位置为BGA芯片的器件焊球次外圈四个边角位置对应的PCB背面；

打磨处理：找到器件背面对应的测试位置并作标识，将对应位置的元器件全部磨掉，贴上应变片；

将粘贴好的应变片的应力线整理整齐并固定在PCB上，同时对四个测试位置进行编号。

3.根据权利要求2所述的一种PCBA-BGA chip应变力量测方法，其特征在于，应变片采用三轴应变片，四个测试位置用砂纸打磨平整，用胶水粘住应力片，应力片粘贴方向为45度朝芯片内侧或外侧。

4.根据权利要求1所述的一种PCBA-BGA chip应变力量测方法，其特征在于，步骤2)中板卡安装及系统组装：

将贴好应变片的主板或板卡安装在测试样机内；

在机箱侧壁张贴G-sensor。

5.根据权利要求1所述的一种PCBA-BGA chip应变力量测方法，其特征在于，步骤3)中封箱、打包与称重：

将测试样机放入包装箱内，依次将应变线连接至应变仪，G-sensor线连接至G值数据采集器上；

封箱，然后称重。

6.根据权利要求1所述的一种PCBA-BGA chip应变力量测方法，其特征在于，步骤4)中跌落测试：

根据重量设定跌落台跌落高度；

按照顺序执行包装跌落测试:上面-下面-左面-右面-前面-后面-长棱-中棱-短棱-角。

7.根据权利要求5所述的一种PCBA-BGA chip应变力量测方法，其特征在于，角为机箱前窗所在包装箱一面的左下角，长中短棱为测试角延伸的三条棱。

8.根据权利要求1所述的一种PCBA-BGA chip应变力量测方法，其特征在于，步骤5)中测试结果采集、对比、分析：

应变仪生成应变力文档，查看文档中“Results”sheet中Calculate Result Table中“emax”和“emin”两列值；

G-sensor抓取机箱收到的G值并记录最大值；

按照定义的跌落顺序依次进行，并保存过程记录的应变值文档和G值；

应变值小于800με可接受，Pass；

应变值800με～1200με：需通过染色起拔确认焊点无裂痕后可接受，如发现焊点裂痕则不可接受；

应变值大于1200με：不可接受。