[发明专利]有机发光显示装置有效
申请号: | 201810522389.4 | 申请日: | 2016-05-26 |
公开(公告)号: | CN108615750B | 公开(公告)日: | 2022-06-24 |
发明(设计)人: | 韩准洙;朴宰希;崔呈玹 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;刘久亮 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有机 发光 显示装置 | ||
公开了一种有机发光显示装置,该有机发光显示装置可以包括在基板的焊盘区上的第一焊盘和第二焊盘,其中,第一焊盘包括第一接合区域和第一链接区域,并且第二焊盘包括第二接合区域、接触区域以及第二链接区域。第一接合区域中的第一接合电极通过第一接合区域中的接触孔被电连接到该装置的有效显示区中的一个或更多个信号线。第二接合电极通过接触区域中的接触孔被电连接到该装置的一个或更多个信号线。接触区域比第一接合区域更靠近有效显示区。
本申请是申请日为2016年05月26日、申请号为201610355936.5、发明名称为“有机发光显示装置”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明的实施方式涉及一种有机发光显示装置,且更具体地,涉及一种顶部发光型有机发光显示装置。
背景技术
有机发光显示(OLED)装置是自发光显示装置,它具有低功耗、响应速度快、高发光效率、高亮度以及宽视角的优点。
根据从有机发光器件发射的光的方向,OLED装置可以主要被分类为顶部发光型和底部发光型。在底部发光型的情况下,电路装置被设置在发光层与图像显示表面之间,从而由于电路装置而可能会降低孔径比。同时,在顶部发光型的情况下,在发光层与图像显示表面之间没有设置电路装置,从而孔径比可以被提高。
图1是现有技术的顶部发光型OLED装置的截面图。
如图1所示,包括有源层11、栅绝缘膜12、栅极13、绝缘隔层14、源极15以及漏极16的薄膜晶体管层(T)被设置在基板10的有效显示区上,且然后钝化层20和平整层30被依次设置在薄膜晶体管层(T)上。
另外,阳极40和辅助电极50被设置在平整层30上。设置辅助电极50是为了减小阴极80的电阻,这将稍后解释。
在阳极40和辅助电极50上,设置堤岸(bank)60来限定像素区域。另外,在由堤岸60限定的像素区域中设置有机发光层70,并在有机发光层70上设置阴极80。
在顶部发光型的情况下,从有机发光层70发射的光穿过阴极80。为此,阴极80由透明导电材料形成,这导致其中电阻的增大。为了减小阴极80的电阻,阴极80与辅助电极50连接。
栅绝缘膜12被设置在基板10的焊盘区上,第一信号焊盘90被设置在栅绝缘膜12上,并且绝缘隔层14被设置在第一信号焊盘90上。
第二信号焊盘95被设置在绝缘隔层14上。第二信号焊盘95经由设置在绝缘隔层14中的接触孔与第一信号焊盘90连接。
钝化层20被设置在第二信号焊盘95上,且在钝化层20中设置孔。通过在钝化层20中设置的孔,第二信号焊盘95被暴露在外。为了将第二信号焊盘95与外部驱动电路连接,在钝化层20中设置孔,并且第二信号焊盘95被暴露在外。
为了克服与在图1中的现有技术的顶部发光型有机发光显示装置中第二信号焊盘95的腐蚀有关的问题,设置了用于覆盖第二信号焊盘95的焊盘电极。然而,如果应用焊盘电极,则焊盘区的接合工艺可能会很困难。
发明内容
因此,本发明的实施方式针对一种顶部发光型有机发光显示装置,该有机发光显示装置基本上消除了由于现有技术的限制和缺陷所导致的一个或更多个问题。
本发明的实施方式的一方面针对提供一种顶部发光型有机发光显示装置,该有机发光显示装置有助于焊盘区中的接合工艺。
本发明的实施方式的另外的优点和特征将在以下的描述中被部分地阐述,并且对于本领域普通技术人员而言在查阅下文之后将部分地变得显而易见或者可以从本发明的实施方式的实践中习得。通过在所撰写的说明书及其权利要求书以及附图中具体指出的结构可以实现并获得本发明的实施方式的目的和其它优点。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的