[发明专利]一种耐盐雾耐电压气密封的弯式射频连接器

说明书

本发明公开了一种耐盐雾耐电压气密封的弯式射频连接器，包括界面主体及微带主体。本发明界面主体采用将玻璃烧结组件设于法兰外壳的玻璃烧结组件孔内，且玻璃烧结组件的主体外导体与法兰外壳的玻璃烧结组件孔焊接；玻璃烧结组件的主体内导体及主体外导体采用4J29可伐合金材料制作，提高了玻璃烧结组件中膨胀系数的匹配度、降低了玻璃绝缘体的内应力、提高了晶体的密实度；采用316L不锈钢材料制作法兰外壳及弯式壳体提高了本发明的耐盐雾能力，本发明微带主体上弯式壳体、水平内导体及垂直内导体的设置，可增加连接器弯角处的爬电长度，提升介质耐电压指标，本发明具有气密封性能、耐盐雾指标及介质耐电压指标大幅提高的优点。

技术领域

本发明涉及射频同轴电连接器技术领域，尤其是一种耐盐雾耐电压气密封的弯式射频连接器。

背景技术

现代电子系统设备对射频连接器的耐环境能力有了越来越高的要求，而传统的气密封连接器由于金属外壳材料采用可伐合金的原因，其基材耐盐雾能力较差，一般为48h。目前市场上也出现了采用耐盐雾能力比较强的不锈钢材料直接进行玻璃烧结的产品结构，但是由于不锈钢线膨胀系数与玻璃线膨胀系数的匹配度相比可伐合金线膨胀系数与玻璃线膨胀系数的匹配度具有一定差距，所以不锈钢玻璃封接产品的内部玻璃应力相对较大，其可靠性相比较可伐合金玻璃封接产品也具有一定差距，因此不锈钢玻璃封接产品还未有应用于航空航天等场合的案例。除上述原因，不锈钢封接产品在一些比较复杂的产品结构上，由于产品结构限制，而无法实现不锈钢材料的玻璃封接结构；并且在一些微小孔的玻璃封接应用场合，不锈钢玻璃封接产品还存在局部漏烧等宏观缺陷或者局部析晶等微观缺陷。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术的不足而提供的一种耐盐雾耐电压气密封的弯式射频连接器，本发明界面主体采用将玻璃烧结组件设于法兰外壳的玻璃烧结组件孔内，且玻璃烧结组件的主体外导体与法兰外壳的玻璃烧结组件孔焊接；玻璃烧结组件的主体内导体及主体外导体采用4J29可伐合金材料制作，提高了玻璃烧结组件中主体内导体、主体外导体及玻璃绝缘体膨胀系数的匹配度、降低了玻璃绝缘体的内应力、提高了晶体的密实度；采用316L不锈钢材料制作法兰外壳及弯式壳体提高了本发明的耐盐雾能力，本发明微带主体上弯式壳体、水平内导体及垂直内导体的设置，可增加连接器弯角处的爬电长度，提升介质耐电压指标。本发明具有气密封性能、耐盐雾指标及介质耐电压指标大幅提高的优点。

实现本发明目的的具体实施方式：

一种耐盐雾耐电压气密封的弯式射频连接器，其特点包括界面主体及微带主体。

所述界面主体由法兰外壳、“O”型圈12及玻璃烧结组件构成；

所述法兰外壳为内设有玻璃烧结组件孔及连接内螺纹、外设法兰的柱状件，法兰的端面上设有密封槽；

所述玻璃烧结组件由主体内导体、主体外导体及玻璃绝缘体构成，主体内导体与主体外导体同轴设置，玻璃绝缘体烧结在主体内导体与主体外导体之间；

所述玻璃烧结组件设于法兰外壳的玻璃烧结组件孔内，且玻璃烧结组件的主体外导体与法兰外壳的玻璃烧结组件孔焊接，“O”型圈设于法兰外壳的密封槽内。

所述微带主体由弯式壳体、水平内导体、水平绝缘子、垂直内导体及垂直绝缘子构成；

所述弯式壳体内设“L”形通孔，弯式壳体的水平段设有连接外螺纹；

所述水平内导体一端径向设有内螺纹，垂直内导体的一端轴向设有外螺纹；

所述水平内导体连同水平绝缘子设于弯式壳体“L”形通孔的水平段内，垂直内导体连同垂直绝缘子设于弯式壳体“L”形通孔的垂直段内，垂直内导体的外螺纹与水平内导体的内螺纹啮合。

所述微带主体与界面主体对接，微带主体上弯式壳体连接外螺纹与法兰外壳的连接内螺纹啮合，微带主体的水平内导体与界面主体的主体内导体对接。