[发明专利]石墨烯薄膜金属焊接点的制备方法

权利要求书

1.石墨烯薄膜金属焊接点的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

1)将石墨烯薄膜裁切成所需规格形状，在石墨烯薄膜上切出设计需求的渗透通孔；

2)将焊料金属放入基板中部的熔槽中，并鼓吹保护气氛；加热基板使熔槽内的焊料金属熔化，将石墨烯薄膜的通孔区域置于熔槽上；

3)使用超声振杆将石墨烯薄膜的通孔区域下压至熔化焊料金属完全浸没石墨烯薄膜的通孔，保温并开启超声振动0.1～300s，升起超声振杆，取出石墨烯薄膜，完成石墨烯薄膜表面贴片电子器件金属焊接点的制备。

2.如权利要求1所述石墨烯薄膜金属焊接点的制备方法，其特征在于还包括在所述石墨烯薄膜金属焊接点的区域冲裁引脚通孔，完成石墨烯薄膜表面通孔电子器件金属焊接点的制备。

3.如权利要求1所述石墨烯薄膜金属焊接点的制备方法，其特征在于将渗透通孔替换为引脚通孔，并在升起超声振杆、取出石墨烯薄膜后对焊料金属涂覆区进行吹气处理，使引脚通孔贯通，完成石墨烯薄膜表面通孔电子器件金属焊接点的制备。

4.如权利要求1所述石墨烯薄膜金属焊接点的制备方法，其特征在于所述石墨烯薄膜替换为石墨薄膜或金属薄膜。

5.如权利要求1所述石墨烯薄膜金属焊接点的制备方法，其特征在于步骤1所述渗透通孔包括圆形或矩形；采用单孔分布、多孔规则分布或多孔不规则分布。

6.如权利要求1所述石墨烯薄膜金属焊接点的制备方法，其特征在于步骤1所述渗透通孔替换为凹坑或凸点的非通孔结构，或者是通孔、凹坑、凸点三者的任意混合。

7.如权利要求1所述石墨烯薄膜金属焊接点的制备方法，其特征在于步骤2所述焊料金属包含Ti、Cr、Zr、Al、Si至少一种能与碳材料形成冶金反应的合金元素。

8.如权利要求1所述石墨烯薄膜金属焊接点的制备方法，其特征在于步骤3保温温度高于焊料金属的熔点10～300℃，小于基板材料的熔点温度。

9.如权利要求1所述石墨烯薄膜金属焊接点的制备方法，其特征在于步骤3超声振动频率为15～70kHz，振幅为2～40μm。