[发明专利]一种OLED显示屏模组、制作方法及移动终端在审
申请号: | 201810523182.9 | 申请日: | 2018-05-28 |
公开(公告)号: | CN108461532A | 公开(公告)日: | 2018-08-28 |
发明(设计)人: | 曾庆泰 | 申请(专利权)人: | 信利光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56 |
代理公司: | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人: | 王仲凯 |
地址: | 516600 广东省汕*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 避空 有机材料功能层 匹配 基板 模组 指示灯 感光传感器 摄像头 阳极 听筒模组 移动终端 阴极层 前置 制作 显示屏模组 阳极层 | ||
本发明公开了一种OLED显示屏模组以及制作方法,包括:基板,设置于所述基板上的阳极层,设置于所述阳极上的有机材料功能层,所述有机材料功能层上的阴极层;所述基板、所述阳极、所述有机材料功能层和所述阴极层上均设有与前置摄像头相匹配的避空区域、与听筒模组相匹配的避空区域、与感光传感器相匹配的避空区域、与指示灯相匹配的避空区域,分别用于安装前置摄像头、听筒模组、感光传感器和指示灯。本发明所提供的OLED显示屏模组以及制作方法,提高了显示屏模组的屏占比。本发明还提供了一种移动终端,具有上述有益效果。
技术领域
本发明涉及显示屏技术领域,特别是涉及一种OLED显示屏模组、制作方法及一种移动终端。
背景技术
现有技术中的手机、平板电脑、笔记本电脑等产品的显示屏模组,在Home键、摄像头、感光传感器、听筒等位置的相邻区域都只是采取保护盖板的设计,并没有把这部分的区域加以利用来增加显示区域的面积,因此现有技术中的移动终端的显示屏组件的屏占比较低,不符合目前行业发展趋势中对显示屏模组的屏占比越来越高的需求。
综上所述可以看出,如何提高显示屏模组的屏占比是目前有待解决的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种OLED显示屏模组及其制作方法,已解决现有技术中显示屏组件屏占比较低的问题。本发明还提供了一种移动终端,具有上述有益效果。
为解决上述技术问题,本发明提供一种OLED显示屏模组,包括:基板,设置于所述基板上的阳极层,设置于所述阳极上的有机材料功能层,所述有机材料功能层上的阴极层;所述基板、所述阳极、所述有机材料功能层和所述阴极层上均设有与前置摄像头相匹配的避空区域、与听筒模组相匹配的避空区域、与感光传感器相匹配的避空区域、与指示灯相匹配的避空区域,分别用于安装前置摄像头、听筒模组、感光传感器和指示灯。
优选地,所述有机材料功能层包括:复合于所述阳极层上的空穴传输层;复合于所述空穴传输层上的有机发光层;复合于所述有机发光层上的电子传输层。
优选地,所述基板为透明导电玻璃。
优选地,所述阳极层为ITO导电薄膜阳极。
优选地,所述阴极层为有机金属导电薄膜阴极。
本发明还提供了一种移动终端,包括上述OLED显示屏模组。
本发明还提供了一种OLED显示屏模组的制作方法,包括:投入基板后,在所述基板表面涂布阳极层;在所述阳极层上注入有机材料功能层,待所述有机材料功能层成膜后,注入阴极层;所述基板、所述阳极层、所述有机材料功能层和所述阴极层上均设置有前置摄像头避空区域、听筒模组避空区域、感光传感器模组避空区域和指示灯避空区域;待所述阴极层成膜后,分别对各个避空区域进行钻孔处理,以便于使所述基板、所述阳极层、所述有机材料功能层和所述阴极层的各个避空区域上下贯通。
优选地,所述投入基板后,在所述基板表面涂布阳极层后还包括:对涂布阳极层后的基板进行清洗及预处理。
优选地,所述在所述阳极层上注入有机材料功能层包括:在所述阳极层上注入空穴传输层,待所述空穴传输层成膜后,注入有机发光层,待所述有机发光层成膜后,注入电子传输层。
优选地,还包括:在所述阴极层上注入保护膜层后,对所述基板、所述阳极层、所述有机材料功能层、所述阴极层和所述保护膜层进行封装。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的