[发明专利]一种直通散热双面铜基板及其制作方法

权利要求书

1.一种直通散热双面铜基板，其特征在于，包括铜基材本体，所述铜基材本体的顶面和底面均设有散热结构；所述散热结构包括开设在所述铜基材本体双面的线路槽，所述线路槽将所述铜基材本体分割成第一散热盘和第二散热盘。

2.根据权利要求1所述的一种直通散热双面铜基板，其特征在于，所述线路槽中埋有导电线路层,所述导线电路能够与所述线路槽完全契合。

3.根据权利要求1所述的一种直通散热双面铜基板，其特征在于，所述第一散热盘靠近导线线路层的一侧、导电线路层、第二散热盘靠近导线线路层的一侧涂有阻焊油墨层。

4.根据权利要求1所述的一种直通散热双面铜基板，其特征在于，所述第一散热盘和所述第二散热盘上未涂有阻焊油墨层的区域为散热区。

5.根据权利要求1所述的一种直通散热双面铜基板，其特征在于，所述铜基材本体的顶面和底面均设有两组散热焊盘和正负极焊盘。

6.根据权利要求3所述的一种直通散热双面铜基板，其特征在于，所述阻焊油墨层与第一散热盘、导电线路层、第二散热盘之间涂有绝缘层。

7.根据权利要求5所述的一种直通散热双面铜基板，其特征在于，所述两组散热焊盘分别位于第一散热盘和第二散热盘上，并与导电线路层电连接；所述正负极焊盘位于线路槽中，且与导电线路层电连接。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的一种直通散热双面铜基板，其特征在于，所述直通散热双面铜基板的制作方法包括以下步骤：

步骤一：导电线路层制备；

步骤二：第一散热区和第二散热区的制备；

步骤三：二次假贴，将导电线路层的镂空区与铜基材本体凸起图形对位嵌合，正反两面同时对位嵌合后采用热压胶辊初步热压贴合；

步骤四：排板；

步骤五：压合；

步骤六：二次钻基准孔；

步骤七：铜基板双面阻焊制作；

步骤八：数控钻铣外形，采用数控机加工产品的安装孔和外形结构，形成完整的双面直通散热铜基板；

步骤九：测试检验，采用专用通断测试机和测试针床，检测铜基板两面线路的通断情况；

步骤十：包装出货。