[发明专利]导电性粘着片

说明书

本发明提供一种导电性粘着片。本发明所要解决的课题在于，提供即使为薄型也具有良好的粘接性、导电性、导电性的经时稳定性并且生产率优异的导电性薄型粘着片。本发明涉及一种导电性粘着片，其为具有导电性基材和1层或2层以上导电性粘着剂层的总厚度50μm以下的导电性粘着片，前述导电性粘着剂层的各层中含有0.01质量％～10质量％的至少1种导电性粒子，前述导电性粘着剂层的各层的厚度分别为1μm～12μm。

技术领域

本发明涉及具有导电性基材和含有导电性粒子的导电性粘着剂层的导电性粘着片。

背景技术

导电性粘着片由于其操作容易性而被用于屏蔽从电气、电子设备等辐射出的不需要的泄露电磁波，屏蔽由电气、电子设备产生的有害的空间电磁波，用于防静电的接地。近年来，随着前述电气、电子设备的小型化、薄型化，对于其中所用的导电性粘着片也要求薄膜化。

作为具备合适的导电性和粘接性的薄型的导电性粘着片，已知在导电性基材上具有由导电性粘着剂形成的粘着剂层的粘着片，所述导电性粘着剂是使导电性填料分散在粘合性物质中而成的(参照专利文献1和2。)。

可是，随着近年来电气、电子设备的进一步小型化和薄型化，对于前述导电性粘着片也逐渐要求进一步的薄型化。此外，还存在导电性粘着片的密合性经时降低，导电性降低这样的问题。然而，尚未发现具备优异的导电性、经时稳定性和粘接性、且为薄型的导电性粘着片。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-263030号公报

专利文献2：日本特开2009-79127号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明所要解决的课题在于提供一种导电性粘着片，所述导电性粘着片即使为薄型也具有良好的粘接性、导电性，并且导电性难以经时降低。

用于解决课题的方法

本发明人等发现，通过将粘着片的总厚度、导电性粘着剂层中的导电性粒子的含量和导电性粘着剂层的厚度在特定的范围内进行组合，能够解决上述课题。

即，本发明涉及一种导电性粘着片，其为具有导电性基材和1层或2层以上导电性粘着剂层的、总厚度50μm以下的导电性粘着片，前述导电性粘着剂层的各层中含有0.01质量％～10质量％的至少1种导电性粒子，前述导电性粘着剂层的各层的厚度分别为1μm～12μm。

发明的效果

本发明的导电性粘着片虽然为极薄型但具有良好的对被粘接体的粘接性和导电性，因此具有导电性的经时稳定性，在屏蔽用于电气、电子设备等的电磁波的用途、屏蔽由电气、电子设备产生的有害空间电磁波的用途、防静电的接地固定用途中是有用的。尤其能够适当应用于薄型化推进、壳体内的容积限制严格的便携电子设备用途。

附图说明

图1为本发明的导电性粘着片的优选例子。

图2为本发明的导电性粘着片的优选例子。

图3为适合用于本发明的导电性粘着片的串珠状导电性粒子的电子显微镜照片的图。

符号说明

1导电性基材

2导电性粘着剂层

具体实施方式

本发明的导电性粘着片是具有导电性基材和1层或2层以上导电性粘着剂层的、总厚度50μm以下的导电性粘着片，前述导电性粘着剂层的各层中含有0.01质量％～10质量％的至少1种导电性粒子，前述导电性粘着剂层的各层的厚度分别为1μm～12μm。