[发明专利]一种大功率微通道结构巴条激光器烧结夹具及其烧结方法

权利要求书

1.一种大功率微通道结构巴条激光器烧结夹具，其特征在于，包括定位底座、热沉压块和巴条压块，所述定位底座包括第一面和第二面，所述第一面用于放置所述热沉压块，所述第二面用于放置所述巴条压块，所述第一面和第二面上均设置有朝向定位底座内部的斜坡，所述第一面的斜坡和第二面的斜坡相互垂直；

所述第一面上设置有用于对所述热沉压块限位的热沉压块宽限位槽，所述第二面上设置有用于对所述巴条压块限位的巴条压块宽限位槽，所述巴条压块与所述巴条接触面，与所述巴条上表面尺寸对应。

2.根据权利要求1所述的大功率微通道结构巴条激光器烧结夹具，其特征在于，所述热沉压块与所述热沉的接触面的宽度与所述热沉宽度对应，所述热沉压块的底面设置有第一圆柱杆，所述热沉压块宽限位槽内设置有与所述第一圆柱杆相配合的热沉压块窄限位槽，所述热沉压块窄限位槽为长圆孔。

3.根据权利要求1所述的大功率微通道结构巴条激光器烧结夹具，其特征在于，所述巴条压块为长方体，所述长方体下方设置有尺寸与巴条上表面对应的梯形压块，所述巴条压块的底面中部设置有与所述巴条压块宽限位槽相配合的凸条。

4.根据权利要求3所述的大功率微通道结构巴条激光器烧结夹具，其特征在于，所述巴条压块的底面两侧均设置有第二圆柱杆，所述第二面上在所述巴条压块宽限位槽的两侧均设置有用于与所述第二圆柱杆相配合的巴条压块窄限位槽，所述巴条压块窄限位槽为长圆孔。

5.根据权利要求1所述的大功率微通道结构巴条激光器烧结夹具，其特征在于，所述定位底座为L形，所述第一面的斜坡与水平面的夹角为30°，所述第二面的斜坡与水平面的夹角为60°。

6.根据权利要求1所述的大功率微通道结构巴条激光器烧结夹具，其特征在于，所述第一面上设置有对所述热沉限位的热沉限位槽，所述热沉限位槽的宽度与所述热沉的宽度相适应。

7.根据权利要求1所述的大功率微通道结构巴条激光器烧结夹具，其特征在于，所述定位底座采用不锈钢或铝材料，所述热沉压块和巴条压块均采用不锈钢材料。

8.根据权利要求1所述的大功率微通道结构巴条激光器烧结夹具，其特征在于，所述巴条压块上与所述巴条的N面相接触的表面进行抛光处理。

9.一种权利要求1-8任意一项所述的大功率微通道结构巴条激光器烧结夹具的烧结方法，其特征在于，包括：

步骤1：将蒸铟端顶在所述巴条压块宽限位槽表面，将所述热沉压块放置于热沉压块宽限位槽内，所述热沉压块沿着所述热沉压块宽限位槽下滑直至顶在所述热沉的尾端将所述热沉定位；

步骤2：将所述巴条放置于热沉蒸铟处，在显微镜下调整巴条位于热沉蒸铟面中间，所述巴条的出光面紧靠在所述巴条压块宽限位槽表面；

步骤3：将巴条压块放置于巴条压块宽限位槽内，所述巴条压块沿着所述巴条压块宽限位槽下滑直至压在所述巴条的N面；

步骤4：将整个夹具放置于真空回流焊接设备里面，载入设置好的烧结曲线进行烧结。

10.根据权利要求9所述的大功率微通道结构巴条激光器烧结夹具的烧结方法，其特征在于，所述步骤1中，先将蒸铟后的微通道热沉放置于定位底座的热沉限位槽内，再将蒸铟端顶在巴条压块宽限位槽表面；

所述步骤1中，将热沉压块的第一圆柱杆插入热沉压块窄限位槽内，所述热沉压块沿着热沉压块宽限位槽下滑直至顶在热沉的尾端将热沉定位；

所述步骤3中，先将巴条压块的第二圆柱杆插入所述巴条压块窄限位槽内，巴条压块沿着巴条压块宽限位槽下滑直至压在巴条的N面。