[发明专利]一种微型多层陶瓷毫米波带通滤波器有效
申请号: | 201810525058.6 | 申请日: | 2018-05-28 |
公开(公告)号: | CN108428983B | 公开(公告)日: | 2020-04-03 |
发明(设计)人: | 刘俊清;于沛洋;项玮;马涛 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
主分类号: | H01P1/208 | 分类号: | H01P1/208 |
代理公司: | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人: | 韩燕;金凯 |
地址: | 230088 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 微型 多层 陶瓷 毫米波 带通滤波器 | ||
1.一种微型多层陶瓷毫米波带通滤波器,其特征在于:包括有输入端口和输出端口,平行设置的上金属层、中间金属层和下金属层,所述的上金属层、中间金属层之间连接有多个腔体分隔通孔将上金属层和中间金属层之间分隔成第一谐振腔和第四谐振腔,所述的中间金属层和下金属层之间连接有多个腔体分隔通孔将中间金属层和下金属层之间分隔成第二谐振腔和第三谐振腔,位于第一谐振腔和第四谐振腔之间的多个腔体分隔通孔排列形成上感性窗口,使得第一谐振腔和第四谐振腔耦合连接,位于第二谐振腔和第三谐振腔之间的多个腔体分隔通孔排列形成下感性窗口,使得第二谐振腔和第三谐振腔耦合连接;所述的中间金属层上开设有耦合窗口,使得第一谐振腔和第二谐振腔耦合连接,第三谐振腔与第四谐振腔耦合连接;所述的上金属层的下端面且位于第一谐振腔内设置有第一加载谐振器,所述的上金属层的下端面且位于第四谐振腔内设置有第四加载谐振器,所述的下金属层的上端面且位于第二谐振腔内设置有第二加载谐振器,所述的下金属层的上端面且位于第三谐振腔内设置有第三加载谐振器,所述的第一加载谐振器、第二加载谐振器、第三加载谐振器和第四加载谐振器均包括有通孔和谐振面,第一加载谐振器和第四加载谐振器的通孔顶端固定连接于上金属层的下端面上,第一加载谐振器和第四加载谐振器的谐振面固定连接于对应通孔的底端,第二加载谐振器和第三加载谐振器的通孔底端固定连接于下金属层的上端面上,第二加载谐振器和第三加载谐振器的谐振面固定连接于对应通孔的顶端,所述的第一加载谐振器的谐振面与第二加载谐振器的谐振面上下相对设置,第三加载谐振器的谐振面与第四加载谐振器的谐振面上下相对设置;所述的输入端口和输出端口分别设置于上金属层的两端,输入端口与第一谐振腔耦合,输出端口与第四谐振腔耦合;所述的第一加载谐振器、第二加载谐振器、第三加载谐振器和第四加载谐振器的通孔外侧壁上均固定连接有加载焊盘。
2.根据权利要求1所述的一种微型多层陶瓷毫米波带通滤波器,其特征在于:所述的腔体分隔通孔包括有邻近上金属层、中间金属层或下金属层边缘处均匀分布的环形的外腔体分隔通孔和设置于上金属层的中心线处和中间金属层的中心线处之间、中间金属层的中心线处和下金属层的中心线处之间的内腔体分割通孔,所述的上金属层和中间金属层之间的内腔体分割通孔排布形成上感性窗口,中间金属层和下金属层之间的内腔体分割通孔排布形成下感性窗口。
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