[发明专利]一种电子产品装配机构在审
申请号: | 201810525586.1 | 申请日: | 2018-05-28 |
公开(公告)号: | CN108466054A | 公开(公告)日: | 2018-08-31 |
发明(设计)人: | 林永福;韩崇山;夏志华 | 申请(专利权)人: | 厦门攸信信息技术有限公司 |
主分类号: | B23P21/00 | 分类号: | B23P21/00 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 王晖 |
地址: | 361000 福建省厦门*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导光柱 热熔 贴标机构 循环机构 电子产品装配 电子产品 加工 机械加工领域 部件安装 加工效率 泡棉 粘贴 传送 | ||
本发明提供了一种电子产品装配机构,涉及机械加工领域。电子产品装配机构包括机架、循环机构、贴标机构、导光柱机构及热熔机构,循环机构设置在机架上,贴标机构、导光柱机构及热熔机构依次环置在循环机构的周围;循环机构用于传送第一部件及第二部件依次经过贴标机构、导光柱机构及热熔机构;贴标机构用于给第一部件粘贴泡棉;导光柱机构用于给第一部件安装导光柱;热熔机构用于热熔第一部件及第二部件。在本发明中,贴标机构、导光柱机构及热熔机构依次对第一部件或者第二部件进行加工,最终加工成电子产品,采用全自动的方式加工,提高了电子产品的加工效率。
技术领域
本发明涉及机械加工领域,具体而言,涉及一种电子产品装配机构。
背景技术
大部分工厂的电子产品装配都是由人工装配或借助工装装配,这样产能低且不稳定。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子产品装配机构,能够提高电子产品的加工效率。
本发明提供一种技术方案:
一种电子产品装配机构,所述电子产品包括第一部件及第二部件,所述电子产品装配机构包括机架、循环机构、贴标机构、导光柱机构及热熔机构,所述循环机构设置在所述机架上,所述贴标机构、所述导光柱机构及所述热熔机构依次环置在所述循环机构的周围;
所述循环机构用于传送所述第一部件及所述第二部件依次经过所述贴标机构、所述导光柱机构、所述贴片机构及所述热熔机构;
所述贴标机构用于给所述第一部件粘贴泡棉;
所述导光柱机构用于给所述第一部件安装导光柱;
所述热熔机构用于热熔所述第一部件及所述第二部件。
进一步地,在本发明较佳的实施例中,所述贴标机构包括出标机构及压标机构,所述出标机构及所述压标机构均与所述机架连接;
所述出标机构用于出标所述泡棉;
所述压标机构用于将所述泡棉压紧至所述第一部件上。
进一步地,在本发明较佳的实施例中,所述出标机构包括主面板、卷料组件、张紧组件及出标组件,所述卷料组件、所述张紧组件及所述出标组件依次设置在所述主面板上;
所述卷料组件用于固定带料,其中所述泡棉贴在所述带料上;
所述张紧组件用于张紧所述带料;
所述出标组件用于当所述带料在相对于所述张紧组件转动时,撕下所述带料上的所述泡棉。
进一步地,在本发明较佳的实施例中,所述卷料组件包括第一卷料件及第二卷料件,所述第一卷料件及所述第二卷料件均与所述主面板连接;
所述第一卷料件用于固定贴有所述泡棉的所述带料;
所述第二卷料件用于固定无所述泡棉的所述带料。
进一步地,在本发明较佳的实施例中,所述出标机构还包括固定组件,所述固定组件与所述主面板连接,设置在所述卷料组件及所述出标组件之间,用于选择性地固定或释放所述带料。
进一步地,在本发明较佳的实施例中,所述热熔机构包括底座、热熔组件及冷却组件,所述热熔组件设置在所述底座上;
所述热熔组件用于热熔所述第一部件及所述第二部件,形成所述电子产品;
所述冷却组件与所述热熔组件连接,用于冷却所述热熔组件,使所述电子产品与所述热熔组件快速脱落。
进一步地,在本发明较佳的实施例中,所述热熔组件包括多个热熔件,多个所述热熔件依次设置在所述底座上;
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