[发明专利]QFP封装互连结构健康状态监测电路和方法

权利要求书

1.一种QFP封装互连结构健康状态监测电路，其特征在于：由QFP封装芯片、被测互连结构、反馈互连结构和外部电容组成；

其中QFP封装的互连结构由封装的引脚、钎料和焊盘组成，一个互连结构由一个引脚，及其相应的钎料和焊盘组成；

被测互连结构和反馈互连结构的外端同时与外接电容相接，电容另外一端接地。

2.根据权利要求1所述一种QFP封装互连结构健康状态监测电路，其特征在于：外部电容的大小根据所需测量精度，由公式C＝T/R确定，T为时间精度，R为电阻值，取值为1Ω。

3.利用权利要求1或2所述电路进行QFP封装互连结构健康状态监测的方法，其特征在于：包括以下步骤：

步骤1：利用QFP封装芯片对被测互连结构进行置高位操作，同时开启QFP封装芯片内嵌定时器，芯片通过被测互连结构对外接电容充电；

步骤2：当互连结构一端的外接电容电势达到QFP封装芯片的高电位阈值时，QFP封装芯片通过反馈互连结构接受到高位信号，同时关闭定时器；

步骤3：获取定时器从开启到关闭的时长作为外接电容的充电时间，反应被测互连结构的健康状态；

步骤4：QFP封装芯片对被测互连结构进行置低位操作，对外接电容放电，以准备下一次的测量，并将步骤3监测所得的充电时间传输至上位机或中控机。