[发明专利]具有隔热层的磨盘

说明书

本发明涉及磨具，名称是具有隔热层的磨盘，包括基体和焊接在基体下面的磨块，所述的基体又包括上面的柄部和下面磨块的安装盘，所述的磨块就安装在安装盘上；其特征是：所述的安装盘是多层结构，分别是上层和下层，在上层和下层之间具有一层隔热层，所述的隔热层是石棉板，所述的磨块就安装在下层的下面，所述的上层和下层之间具有对应的螺孔，在螺孔内还安装有塑料制成的连接螺丝，所述的下层的上面具有“十”字型凹槽，所述的上层的下面具有配合“十”字型凹槽的凸起，这样的磨盘具有减少研磨产生的热量损失、保证能在低温下进行研磨、满足一些加工要求的优点。

技术领域

本发明涉及磨具，特别是涉及磨盘。

背景技术

磨盘包括基体和焊接在基体下面的磨块，所述的基体又包括上面的柄部和下面磨块的安装盘，所述的磨块就安装在安装盘上；现有技术中，整个基体是铸铁制成的一体式结构，也就是说，安装盘中间没有隔热部件设置；这样，使用中，由于磨盘是铸铁制成的一体式结构，磨块作用于要研磨的物体会产生热量，就很容易通过安装盘上面散发到周围的空间中去，使研磨面处于低温状态，可以满足大部分研磨物体的需要；可是生产中，有些研磨物需要在高温下进行，才能达到更好的研磨要求，例如有些工程塑料的研磨和一些功能陶瓷的研磨，在高温下具有更好的研磨效果，这样使用现有技术中的磨盘就要另外加热，具有使用不便的缺点。

发明内容

本发明的目的就是针对上述缺点，提供一种减少研磨产生的热量损失、保证在研磨时的温度、满足一些加工要求的磨盘——具有隔热层的磨盘。

本发明的技术方案是这样实现的：具有隔热层的磨盘，包括基体和焊接在基体下面的磨块，所述的基体又包括上面的柄部和下面磨块的安装盘，所述的磨块就安装在安装盘上；其特征是：所述的安装盘是多层结构，分别是上层和下层，在上层和下层之间具有一层隔热层，所述的隔热层是石棉板，所述的磨块就安装在下层的下面。

进一步地讲，所述的上层和下层之间具有对应的螺孔，在螺孔内还安装有塑料制成的连接螺丝。

进一步地讲，所述的下层的上面具有“十”字型凹槽，所述的上层的下面具有配合“十”字型凹槽的凸起。

本发明的有益效果是：这样的磨盘具有减少研磨产生的热量损失、保证进行研磨时保持研磨部位的温度、满足一些加工要求的优点；

所述的上层和下层之间具有对应的螺孔，在螺孔内还安装有塑料制成的连接螺丝，所述的下层的上面具有“十”字型凹槽，所述的上层的下面具有配合“十”字型凹槽的凸起，还具有上层和下层之间连接更牢固优点。

附图说明

图1是本发明的剖面结构示意图。

图2是下层的结构示意图。

其中：1、基体 2、磨块 3、柄部 4、安装盘 5、上层 6、下层 7、石棉板 8、螺丝 9、“十”字型凹槽。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步的描述。

如图1、2所示，具有隔热层的磨盘，包括基体和焊接在基体1下面的磨块2，所述的基体又包括上面的柄部3和下面磨块的安装盘4，所述的磨块就安装在安装盘上；其特征是：所述的安装盘是多层结构，分别是上层5和下层6，在上层和下层之间具有一层隔热层，所述的隔热层是石棉板7，所述的磨块就安装在下层的下面。

本发明这样设置，由于隔热层的作用，磨块产生的热量较少的传递给上层，使磨块处于较高的温度状态，满足一些研磨的需要，实现本发明的目的。

进一步地讲，所述的上层和下层之间具有对应的螺孔，在螺孔内还安装有塑料制成的连接螺丝8。这样上层和下层之间结合牢固。