[发明专利]一种用于灌封的改良型材料的制造方法在审
申请号: | 201810528593.7 | 申请日: | 2018-05-29 |
公开(公告)号: | CN108841137A | 公开(公告)日: | 2018-11-20 |
发明(设计)人: | 林宏华;王芬;顾在锁 | 申请(专利权)人: | 扬州德芬迪智能装备有限公司 |
主分类号: | C08L63/00 | 分类号: | C08L63/00;C08L81/04;C08L9/02;C08L83/04;C08K9/00;C08K3/22;C08K5/1539;C09K3/10 |
代理公司: | 扬州润中专利代理事务所(普通合伙) 32315 | 代理人: | 谢东 |
地址: | 225200 江苏省扬*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 重量份 改良型 粉末料 混合液 制造 灌封 材料性能测试 防水防潮效果 预处理 柔韧性 包装储存 材料项目 化学性能 生产效率 稳定性能 促进剂 反应釜 封闭剂 改进型 固化剂 消泡剂 增韧剂 阻燃剂 预热 树脂 称取 精密 测试 | ||
本发明涉及一种用于灌封的改良型材料的制造方法。该改进型材料包括混合液和粉末料,所述的混合液中含有:树脂15~20重量份、增韧剂20~25重量份、消泡剂1~5重量份、固化剂15~20重量份、促进剂1~5重量份、封闭剂1~5重量份,所述的粉末料为阻燃剂35~40重量份,方法包括以下步骤:步骤一:反应釜预热,步骤二:称取原料,步骤三:制造混合液,步骤四:粉末料预处理,步骤五:制造改良型材料,步骤六:改良型材料项目测试,步骤七:改良型材料性能测试,步骤八:包装储存。该改良型材料具有良好的物理、化学性能,防水防潮效果优秀,硬度高、柔韧性较好,稳定性能优秀,同时该方法操作方便、生产效率较高,步骤精密。
技术领域
本发明涉及电子元器件封装技术领域,尤其涉及一种用于灌封的改良型材料的制造方法。
背景技术
随着社会的发展,绝缘材料出现多元主体相互竞争、共同发展的局面。电子电气、交通运输、石油化工、建筑工程等与绝缘材料相关的行业发展尤其迅猛。经济建设对绝缘材料的需求急剧增加,我国绝缘材料迎来黄金发展阶段。绝缘材料应用的主要形式是覆铜板、灌封料、浇注料、贴片胶等。
随着行业的发展,对绝缘材料的性能提出越来越高的要求。普通的要求已经不能适应发展的趋势。
现有的中国专利数据库中公开了名称为低卤环氧灌封胶的专利,其申请号为201210500060.0,申请日为20121129,授权公告号CN102942889B,授权公告日20140312,该装置包含A料和固化剂;所述的A料包含:低卤环氧树脂30~50重量份,阻燃剂50~60重量份,填料0.1~50重量份,低卤环氧稀释剂2~10重量份;所述的A料与固化剂的质量比为2~6:1;其中,所述的固化剂选自脂环胺改性的液体酸酐,自制低卤芳香胺中的任意一种或多种;所述的低卤环氧树脂为总氯低于1000ppm的双酚A环氧树脂和脂环族环氧树脂按2~5:1的质量比复配;所述的阻燃剂选自氢氧化铝、赤磷或磷化合物、三氧化二锑中的任意一种或多种;所述的填料选自熔融硅微粉、氧化铝、碳化硅或气相二氧化硅中的任意一种或多种;所述的自制低卤芳香胺通过如下方法制备:将苯胺抽入反应釜,加入苯胺质量的1%~1.5%的苯甲酸,升温到85℃搅拌30分钟,然后滴加苯胺质量的30~39%的聚甲醛,温度控制在85℃~90℃之间,在两小时内加完,加完后在90℃~95℃回流保温3小时,然后升温脱水,到130℃无水分为止,出料用200目滤网过滤得苯胺甲醛树脂,加入醇类溶剂和酸性催化剂就得到所述的自制低卤芳香胺;其中,所述的醇类溶剂选用苯甲醇,其用量为苯胺甲醛树脂的1.5~2.5倍;所述的酸性催化剂选用水杨酸,其用量为苯胺甲醛树脂的1~5%。其不足之处在于:该材料耐高温耐低温不理想,难以适用于点火针等高温部件上。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术存在的不足,提供一种用于灌封的改良型材料的制造方法。
为了实现上述目的,本发明一种用于灌封的改良型材料的制造方法所采取的技术方案:
一种用于灌封的改良型材料的制造方法,改进型材料包括混合液和粉末料,所述的混合液中含有:树脂15~20重量份、增韧剂20~25重量份、消泡剂1~5重量份、固化剂15~20重量份、促进剂1~5重量份、封闭剂1~5重量份,所述的粉末料为35~40重量份的阻燃剂;其中,树脂为环氧树脂,增韧剂为液体聚硫橡胶或液体丁腈橡胶,消泡剂为硅油消泡剂,固化剂为甲基四氢苯酐,促进剂为脂肪胺促进剂或酸酐促进剂,阻燃剂为氢氧化铝,包括以下步骤:
步骤一:反应釜预热,将反应釜放在循环水槽内,打开循环水槽上的加热开关以及水泵开关,使循环水槽内的热水加热反应釜的底部,确保反应釜内的温度达到60℃,打开反应釜的真空泵开关,反应釜抽真空,反应釜上的真空压力表达到0.08MPa,留以待用;
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