[发明专利]焊台组件及垫板装置及汇流带焊接机及承接焊接方法在审

专利信息
申请号: 201810529348.8 申请日: 2018-05-26
公开(公告)号: CN108500522A 公开(公告)日: 2018-09-07
发明(设计)人: 冯波;马睿;刘晓 申请(专利权)人: 宁夏小牛自动化设备有限公司
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00;B23K3/08
代理公司: 宁夏合天律师事务所 64103 代理人: 周晓梅
地址: 750011 宁夏回族*** 国省代码: 宁夏;64
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 支垫 焊接 汇流带 焊台 垫板装置 焊带 硅胶垫块 焊接机 垫块 缓冲间隙 缓冲作用 紧密贴合 卡合连接 向下位移 受热 后表面 对焊 焊头 下端 印痕 承接 美观
【权利要求书】:

1.一种焊台组件,其特征在于:包括上支垫件和下支垫件,上支垫件的下部与下支垫件的上部之间卡合连接,上支垫件与下支垫件之间间隔供上支垫件向下位移的缓冲间隙。

2.如权利要求1所述的焊台组件,其特征在于:上支垫件包括垫块、焊台,下支垫件为弹性支垫,焊台固定设置于垫块的顶部,垫块内部设置供弹性支垫的安装空腔,在垫块的侧壁上开设进气孔和排气孔,弹性支垫的上部与垫块的安装空腔配装,在弹性支垫的侧壁上设置限位环槽,垫块的下端设置与限位环槽匹配的环状凸缘,垫块的顶部与焊台之间不接触,以形成供焊台向下位移的缓冲间隙。

3.如权利要求2所述的焊台组件,其特征在于:垫块为铝制材料和/或焊台为陶瓷材料和/或下支垫件为硅胶材料。

4.如权利要求2所述的焊台组件,其特征在于:焊台组件还包括封盖,封盖设置于弹性支垫的下端,用于承接硅胶垫、垫块和焊台。

5.一种垫板装置,其特征在于:包括托板、垫板、焊台组件、真空供给单元和热量供给单元,垫板沿长度方向设置在托板的上方,焊台组件设置在垫板上,真空供给单元设置在托板的下方,在托板和垫板的内部均设置真空通道,以使真空供给单元通过真空通道为垫板上的吸附孔提供负压真空,热量供给单元设置在托板的下方,用于对托板进行加热,并通过托板和垫板之间的接触,对垫板进行加热;所述焊台组件为权利要求1-4之一所述的焊台组件。

6.如权利要求5所述的垫板装置,其特征在于:垫板装置的垫板的上表面上沿着长度方向开设对汇流带进行限位的限位台阶槽,还在限位台阶槽上间隔设置用于安装焊台组件的通槽,通槽的位置为汇流带与电池片留长焊带焊接点的位置,焊台组件设置于通槽中,所述封盖与垫板固定安装,焊台组件的焊台的端面高度高于限位台阶槽的底面。

7.一种焊接机,其特征在于:包括供带装置、供膜装置、传输装置、垫板装置和焊接装置,所述供带装置用于供给组件电池串互联焊接所述的汇流带,所述供膜装置用于供给组件电池串互联连接的EPE膜,所述传输装置用于传输所述玻璃及其上放置的电池串组件,汇流带与电池串组件的留长焊带在所述垫板装置上按照工艺要求搭接,所述焊接装置用于将置于垫板装置上的汇流带与留长焊带进行焊接,所述垫板装置为权利要求5所述的垫板装置。

8.一种承接焊接方法,其特征在于包括以下步骤:

将汇流带放置在垫板装置的垫板的限位台阶槽及焊台组件上;

将电池串留长焊带布置到垫板装置的汇流带上;

在焊台组件的支撑作用下,利用焊接装置对汇流带和电池串留长焊带进行焊接;所述垫板装置为权利要求5所述的垫板装置。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宁夏小牛自动化设备有限公司,未经宁夏小牛自动化设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810529348.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top