[发明专利]溅射装置有效
| 申请号： | 201810529504.0 | 申请日： | 2018-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN108977780B | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 藤井佳词;中村真也 | 申请（专利权）人： | 株式会社爱发科 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 11015 | 代理人： | 齐永红 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 溅射 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种溅射装置，其特征在于，具有：
筒状的真空室，设置有溅射用的靶；
台架，设置在真空室内与靶相对的位置上并能够设置成膜对象物；以及
挡板，设置为距离真空室的内壁面留有间隙并围绕靶和台架之间的成膜空间；
在真空室内设置排气空间部，所述排气空间部向与连接靶和台架的延长线正交的方向局部突出，用真空泵经由开设在排气空间部上的排气口对包括成膜空间的真空室内进行真空排气；
设置有盖板，所述盖板留出间隙地覆盖与排气空间部的排放气体流入口相对的挡板的外表面部分；
所述盖板由固定板部和可动板部构成，所述固定板部竖直设置在划分排气空间部的底壁面上，所述可动板部通过升降机构而相对于固定板部在上下方向上自由进退，固定板部和可动板部弯曲为与真空室(1)的内壁面具有相同曲率。
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