[发明专利]一种可导电焊接件的防装反焊接治具有效
申请号: | 201810529514.4 | 申请日: | 2018-05-29 |
公开(公告)号: | CN108637567B | 公开(公告)日: | 2019-02-26 |
发明(设计)人: | 谭朝建;杨奎;贺利兵 | 申请(专利权)人: | 苏州博宇科技有限公司 |
主分类号: | B23K37/04 | 分类号: | B23K37/04;B23K37/00 |
代理公司: | 北京精金石知识产权代理有限公司 11470 | 代理人: | 张黎 |
地址: | 215144 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 入子 焊接件 限位针 定位通孔 焊接机 导电 装反 焊接治具 绝缘垫板 球形弧面 反装 通孔 碗状 正装 焊接 底板 启动控制线路 底板上端面 安装方向 不合格品 导电材质 电路导通 电接触 串联 电路 取出 生产 | ||
1.一种可导电焊接件的防装反焊接治具,包括底板、第一入子,其特征在于:
所述第一入子通过绝缘垫板固定于底板上端面,第一入子的上下端面间设有定位通孔,绝缘垫板上定位通孔的底部设有限位针;所述限位针的端部为球形弧面;
所述定位通孔内限位针的上方设有第二入子,第二入子上下端面间设有碗状通孔;所述碗状通孔与可导电焊接件正装时的端部形状和尺寸相同;
所述限位针的球形弧面与第二入子的碗状通孔底部电接触;
所述限位针与定位通孔之间设有绝缘衬套;
所述第一入子、限位针均为导电材质;
所述第一入子、限位针和焊接机启动控制线路串联连接。
2.如权利要求1所述的可导电焊接件的防装反焊接治具,其特征在于:所述定位通孔内第二入子的上方设有第三入子,第三入子上设有通孔,该通孔与第二入子的碗状通孔相连通;
所述第二入子和/或第三入子为导电材质。
3.如权利要求2所述的可导电焊接件的防装反焊接治具,其特征在于:所述第一入子、第二入子、第三入子彼此之间为电接触。
4.如权利要求1所述的可导电焊接件的防装反焊接治具,其特征在于:所述绝缘垫板上第一入子的外侧设有定位板。
5.如权利要求4所述的可导电焊接件的防装反焊接治具,其特征在于:所述定位板为导电材质;所述定位板与第一入子之间为电接触。
6.如权利要求1所述的可导电焊接件的防装反焊接治具,其特征在于:所述第一入子连接导电线缆,连入第一入子、限位针和焊接机启动控制线路的串联线路。
7.如权利要求1所述的可导电焊接件的防装反焊接治具,其特征在于:所述限位针连接导电线缆,导电线缆由绝缘垫板内部引出,连入第一入子、限位针和焊接机启动控制线路的串联线路。
8.如权利要求5所述的可导电焊接件的防装反焊接治具,其特征在于:所述定位板上连接导电线缆,连入第一入子、限位针和焊接机启动控制线路的串联线路。
9.如权利要求1所述的可导电焊接件的防装反焊接治具,其特征在于:所述第一入子、限位针和焊接机启动控制线路的串联线路上设有启动开关。
10.一种如权利要求1至9中任一项所述的可导电焊接件的防装反焊接治具的使用方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1)将另一焊接件放于第一入子上,将可导电焊接件沿着第一入子的定位通孔向下插入;
(2)打开启动开关,若可导电焊接件正装,则可导电焊接件的端部与限位针接触,第一入子、限位针和焊接机启动控制线路的串联线路导通,启动焊接机进行焊接;
(3)若可导电焊接件反装,则可导电焊接件的端部与限位针不能接触,第一入子、限位针和焊接机启动控制线路的串联线路不被导通,焊接机启动失败;取出可导电焊接件正装即可导通线路,启动焊接机进行焊接;
(4)焊接结束后,取下焊接完成的焊接产品;
重复前述工作,进行下一个工作循环。
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