[发明专利]低热阻散热膏及其制备方法

权利要求书

1.一种低热阻散热膏，其特征在于，包括50～80wt％的导热材料、5～30wt％的基体油和余量的偶联剂；

所述导热材料包括60～80wt％的微米材料A、0～10wt％的微米材料B以及10～40wt％的纳米材料；

所述微米材料A为选自氧化铝、氧化锌、氧化镁、氮化铝、氮化硅、氮化硼、铝粉、铜粉、银粉、石墨粉、金刚石粉、无序介孔炭材料中的至少一种，其粒径为0.5μm～100μm；

所述微米材料B为碳纤维，其长度为5μm～50μm；

所述纳米材料为石墨烯纳米片和/或碳纳米管，其粒径为10nm～60nm；

所述基体油选自硅油、聚α烯烃、新戊基多元醇酯基础油、苯基硅油中的至少一种。

2.如权利要求1所述的低热阻散热膏，其特征在于，所述偶联剂选自硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂、磷酸酯偶联剂中的至少一种。

3.如权利要求1所述的低热阻散热膏，其特征在于，所述微米材料为无序介孔碳材料、碳纤维、氧化铝和氮化铝；所述纳米材料为石墨烯纳米片和碳纳米管。

4.根据权利要求1～3任一项的低热阻散热膏的制备方法，其特征在于，包括：

将导热材料和偶联剂加入超声波分散器，打开工频磁场发生器，加热超声处理的步骤；以及

将处理后的原料与基体混合，真空消泡的步骤。

5.如权利要求4所述的低热阻散热膏的制备方法，其特征在于，加热温度为120℃，超声处理时间为3～5h。

6.如权利要求4所述的低热阻散热膏的制备方法，其特征在于，处理后的原料加入到捏合机中，再加入基体，搅拌2～3h后再真空消泡即得所述的低热阻散热膏。