[发明专利]电子部件处理系统

说明书

本发明公开电子部件处理系统，包括：贴标装置，给被分成个别单件的电子部件贴上标签，将贴有标签的电子部件载置到第二测试托盘；测试装置，对来自贴标装置的第二测试托盘所载置的电子部件进行第二测试；分类装置，卸载来自测试装置的第二测试托盘所载置的电子部件，并根据测试结果进行分类，其中，第二测试托盘从贴标装置经过测试装置而被移送至分类装置，在分类装置卸载完所载置的电子部件的空的第二测试托盘从分类装置经过测试装置被移送至贴标装置。根据本发明，通过在标签装置、测试装置以及分类装置之间相互共用第二测试托盘等，使装置彼此连接而完成一个系统，据此在电子部件的处理中多个部分实现自动化，从而大幅提高生产效率。

本申请是申请日为2016年2月25日、申请号为201610105171.X的发明专利申请“电子部件处理系统”的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种将在第一区域握持的电子部件移送至与第一区域不同的第二区域的电子部件移送装置。

背景技术

参照图1，以串联布置的结构生产的固态硬盘(SSD：Solid State Drive)等电子部件在被刨槽机(Router)分成个别单件后，经过测试工序而出货。

被刨槽机分离成个别单件的电子部件被载置到工程用托盘。并且，载置到工程用托盘的电子部件被移动并载置到测试托盘以得到测试。电子部件在被载置到测试托盘的状态下，与测试仪电连接，从而进行对电子部件的第一测试工序。

第一测试工序中被判定成良品的电子部件经过底部填充工序而得到稳定化后，通过封装工序与贴标工序而成为可以销售的产品。其中，底部填充工序为如下的工序：将填充剂注入到固定在基板的电子部件的半导体芯片等局部构成的底部，并进行固化，从而将局部构成稳定地固定在基板。

另外，完成为可销售的产品的电子部件经过第二测试工序。并且，在第二测试工序中，只有被判定为良品的电子部件能被出货。作为参考，在第二测试工序后还可以进行外观检查。

目前，除了测试工序之外的一系列的过程通过手工而实现，所以其生产效率低。因此，本发明的申请人曾提出还未被公开的韩国申请号10-2014-0041140号(以下称为‘现有发明1’)、韩国申请号10-2014-0091798号(以下称为‘现有发明2’)、韩国申请号10-2014-0154576号(以下称为‘现有发明3’)、韩国申请号10-2014-01909640号(以下称为‘现有发明4’)、韩国申请号10-2015-0015600号(以下称为‘现有发明5’)。

现有发明1涉及一种对完成了第一测试工序和底部填充工序的电子部件进行封装工序与贴标工序的装置的技术。其中，封装工序可以只对需要封装作业的电子部件进行。

现有发明2涉及一种用于对完成了贴标工序的电子部件进行第二测试工序的测试装置的技术。

现有发明3涉及一种对完成了第二测试工序的电子部件，根据测试结果进行分类的电子部件分类装置的技术。可以根据实施情况，给这种电子部件分类装置增加外观检查功能。

现有发明4涉及一种为了进行第一测试工序而将载置于工程用托盘的电子部件装载(loading)到测试托盘的装置的技术。

现有发明5涉及一种为了进行底部填充工序而将完成第一测试工序的电子部件从测试托盘卸载(unloading)到底部填充夹具的装置的技术。

本发明涉及一种如下的技术，基于上述现有发明1至现有发明5的装置而形成一个系统，并对电子部件进行处理。

发明内容

本发明的目的在于提供一种新的电子部件处理系统。