[发明专利]VCP垂直连续镀铜添加剂

说明书

一种VCP垂直连续镀铜添加剂，至少包括巯基烷基磺酸盐0.025‑0.03g、二硫代对苯二甲酸盐0.01‑0.015g、丙酮10‑20g、聚乙二醇0.2‑0.25g、葡糖酸钠0.1‑0.5g、1‑乙基‑1H‑咪唑‑2‑硫醇0.08‑0.1g、水100g。

技术领域

本发明涉及镀铜领域，尤其涉及一种VCP垂直连续镀铜添加剂。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。PCB是按照预先设计的电路，采用图形转移的方法在覆铜板上形成连接元器件的导电图。

铜是常用的电镀金属之一，具有优良的导电性和导热性。铜与绝缘阻燃型树脂基材间具有良好的结合力，膨胀系数接近，因此可以在绝缘阻燃型树脂基板上采用化学镀的方法覆盖一层铜箔实现绝缘阻燃型树脂导电，然后再采用电镀铜的方式对铜箔进行增厚，从而得到性质优良的铜层。由于铜能够弥补基板材料所缺乏的界面特性，从半导体工艺、封装基板工艺的电路板制程，都离不开电镀铜技术。

为了实现电气的互连，PCB上需要进行钻孔。电路板的孔是用以实现不同层间的互连、元器件安装及定位。由于PCB在尺寸和性能要求上都有一定的需求，高厚径比微通孔和精细线路的电镀具有较高的技术要求。垂直连续电镀技术VCP(Vertical conveyorplating)通过改进电镀槽结构，引入喷流加强溶液交换等措施，具有自动化程度高，操作流程简单，电镀效能稳定等优点。虽然电镀铜设备所使用的VCP技术在一定程度上改进不均匀电镀效果，但仍需要相应的添加剂配合使用。

发明内容

为了解决现有技术问题，本发明的第一方面提供一种VCP垂直连续镀铜添加剂，至少包括巯基烷基磺酸盐0.025-0.03g、二硫代对苯二甲酸盐0.01-0.015g、丙酮10-20g、聚乙二醇0.2-0.25g、葡糖酸钠0.1-0.5g、1-乙基-1H-咪唑-2-硫醇0.08-0.1g、水100g。

在一些实施方式中，所述巯基烷基磺酸盐选自巯基乙烷磺酸盐、巯基丙烷磺酸盐、巯基丁烷磺酸盐中的一种。

在一些实施方式中，所述二硫代对苯二甲酸盐选自二硫代对苯二甲酸哌啶盐。

在一些实施方式中，所述聚乙二醇的羟值为12-20mgKOH/g。

在一些实施方式中，所述水选自蒸馏水、去离子水、自来水中的一种。

本发明的第二方面提供一种电镀液，包含如上所述的VCP垂直连续镀铜添加剂和基础液，所述基础液中含有硫酸铜、硫酸、氯离子，在1L电镀液中，至少包括巯基烷基磺酸盐0.025-0.03g、二硫代对苯二甲酸盐0.01-0.015g、丙酮10-20g、聚乙二醇0.2-0.25g、葡糖酸钠0.1-0.5g、1-乙基-1H-咪唑-2-硫醇0.08-0.1g、硫酸铜80-90g、硫酸170-190g、氯离子0.04-0.09g。

在一些实施方式中，所述氯离子来源于盐酸、氯化钠、自来水中的至少一种。

在一些实施方式中，电镀时温度为15-40℃。

在一些实施方式中，电镀时阴极电流密度为2-5A/dm²。

在一些实施方式中，采用十点法测定TP值大于80％。

本申请提供的VCP处置连续镀铜添加剂，镀层柔软光亮，整平性优良，低区走位好，深镀能力极强，电镀效率高，电流密度范围大，操作控制简单光亮剂体系稳定不易分解，对杂质容忍度高，碳处理周期长，使用成本低。

具体实施方式